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Cooler Master ha deciso di portare sul mercato retail una tecnologia sviluppata  inizialmente dalla divisione OEM e dedicata ai sistemi di dissipazione ad aria.

Cooler master logo

Arrivano così i primi dissipatori di calore per CPU basati su “Vertical Vapor Chamber”, tecnologia che permette di distribuire il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico dovuto ai soli elementi più vicini alla base e permettendo una diminuzione del 50% della resistenza all’aria con conseguente riduzione divortici e rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso le alette del radiatore.

I dissipatori con Vertical Vapor Chamber aumentano altresì la superficie di contatto delle lamelle di ben 3 volte rispetto ai modelli tradizionali. Sfruttando questo principio Cooler Master sta sviluppando nuovi modelli di dissipatori ad aria accomunati da prestazioni elevate, anche per CPU con potenza superiore ai 200W, e livello di rumorosità contenuto. Il primo modello di questa nuova serie verrà ufficialmente presentato a Marzo, in occasione del CeBIT di Hannover, e prenderà il nome di TPC-812.

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Dino Fratelli
Autore: Dino Fratelli
Esperto in:
CPU, schede madri, storage, tablet, audio
Laureato in Ingegneria Elettronica è stato caporedattore di uno fra i primi portali di tecnologia italiani e redattore di articoli per altre testate come Punto Informatico. Da sempre appassionato di hardware, audio e videogame.
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