Intel sta pensando molto seriamente di offrire servizi quale fonderia conto terzi, così da far concorrenza a TSMC, UMC e GlobalFoundries. Anche Samsung, come abbiamo avuto modo di vedere, è interessata da anni a questo mercato e sta spingendo sull'acceleratore per poter offrire le tecnologie più avanzate ai propri clienti nel minor tempo possibile.
Queste notizie si stanno rincorrendo non solo perché Intel e Samsung vedono in questo mercato una buona fonte di guadagno, ma anche perché lo sviluppo di nuove tecnologie produttive sta divenendo sempre più costoso. Ad ogni salto di tecnologia produttiva gli investimenti richiesti in ricerca e sviluppo e in riconversione delle FAB sono sempre più elevati, con una crescita esponenziale, e questo fatto è dovuto a problematiche sempre più complesse, le quali richiedono accorgimenti per poter essere eluse. Le tecnologie HKMG, Tri-Gate Transistor e molte altre si sono rivelate necessarie per poter proseguire nella strada della miniaturizzazione.
I fondi investiti in R&D e riconversione, crescendo continuamente, richiedono che vengano coperti dalle vendite dei propri prodotti, ma oggi si è giunti ad una svolta: i guadagni dovuti ai propri prodotti non riescono a coprire sufficientemente queste spese.
Intel, divenendo fonderia per conto terzi, potrebbe spalmare questi costi grazie agli investimenti di altri clienti.
Recentemente Intel si è aperta quale fonderia a Achronix Semiconductor e Tabula, per la produzione di semplici chip a 22 nm. Questi accordi permetteranno ad Intel di fare esperienza in questo campo, in quanto una fonderia deve lavorare in partnership con i propri clienti per realizzare il prodotto migliore. Chuck Mulloy, portavoce di Intel, a tal proposito ha affermato: “We think we've got a world-class process. We also understand we are an integrated device manufacturer, but we don't have experience as a foundry. It's very much about us learning how to do this”.
Realizzare un prodotto da soli, dalla progettazione alla produzione, seguendolo passo passo, è decisamente diverso dal dover mettere in produzione un progetto esterno di cui non si conosce nulla.
Intel vede nella propria leadership tecnologica e nel numero delle proprie fonderie dei validi motivi affinché molti produttori fab-less la possano scegliere quale fonderia. TSMC integrerà i 3D Transistor solo nel 2013, mentre UMC ha deciso di investire principalmente in processi produttivi di basso livello, così da massimizzare i profitti. GlobalFoundries, dopo aver stretto un'alleanza con IBM, sta cercando di risollevarsi, ma la strada è ancora lunga.
Jim McGregor, Chief Technology Strategist a In-Stat, ha affermato che l'alta capacità produttiva di Intel, unita alle ottime tecnologie, permetterebbe ad Intel di emulare il percorso di Samsung, la quale è riuscita a creare un sistema di fonderie molto remunerativo nell'arco di relativamente pochi anni.
Non è escluso, quindi, che Intel nel prossimo futuro possa diventare il produttore anche di alcuni propri arci-nemici, come ad esempio ARM e nVidia, soprattutto osservando la metodologia di gestione all'interno delle stesse FAB Intel. Riguardo un processore AMD con processo produttivo Intel, invece, è meglio metterci una pietra sopra.