In Spagna e Messico, fino a non molti decenni fa, era usanza che nei villaggi e nelle cittadine di campagna gruppi di ragazzini (spesso orfanelli) in processione, i giorni prima di Natale, andassero di porta in porta a chiedere: “Potete darci ospitalità?”. Questo simboleggiava il pellegrinare di Giuseppe e Maria, alla ricerca di un luogo di ristoro (las posadas).

 

 

La ricerca di una casa che li accettasse era molto lunga, ma una volta trovata, la festa iniziava, fino al gioco della Piñata!

AMD si trova nella medesima situazione di quei bambini: è alla ricerca di un luogo dove poter ristorarsi, dove poter mangiare, dove, infine, trovare la Piñata! Il processo produttivo che darà felicità sia ai consumatori finali sia agli investitori.

Ad oggi, a quanto pare, sembra si sia sempre sentita rispondere un “No posada!” (Niente ospitalià), ma forse le cose potrebbero cambiare nel prossimo futuro. La famiglia accogliente potrebbe averla trovata in GloFo, la piñata nella tecnologia FD-SOI. Uno scherzo del destino, si potrebbe affermare, visti gli insuccessi cui è stata costretta AMD proprio a causa di GloFo .

Su BSN, Marcus Pollice ha scritto una news riguardo alcune possibili informazioni trafugate relative a Carrizo, la prossima APU di AMD, e si parla dell'utilizzo quale nodo produttivo di un non identificato 28nm. Di questo abbiamo parlato alcune settimane fa, e la fonte sembra essere la medesima: un profilo linkedin. Lo stesso Pollice afferma in calce alla news: “Overall, the information I was able to dig up gives us a better picture of Carrizo, but quite a few things need some clarification. Since Carrizo is scheduled for 2015 there is still some time for AMD to apply changes to this design, so the information presented here may or may not resemble the final product”. Insomma, non c'è nulla di certo, assolutamente nulla. E questo non ci meraviglia, essendo Carrizo previsto per il 2015 inoltrato.

D'altra parte una nostra fonte cinese ci ha comunicato, diversi mesi fa, che Carrizo dovrebbe essere prodotto a 20nm. Considerando che secondo BSN Carrizo dovrebbe integrare l'FCH, un doppio IMC (DDR3+DDR4), il supporto a AVX2 ed altre migliorie, e dovrebbe portare il TDP da 95W (Kaveri) a 65W, una domanda dovrebbe sorgere spontanea: tutto questo sarà possibile con i 28nm?

E' anche vero, comunque, che AMD potrebbe commercializzare un primo Carrizo a 28nm, limitato nelle frequenza e/o con pochi Moduli Excavator/CU GCN per mantenere il TDP a 65W, per poi shirnkare a 20nm successivamente, aumentando Moduli e CU. Ma questa strategia converrebbe davvero?

Poiché GloFo ha già operativi i 28nm FD-SOI presso la FAB di Dresda, poiché il passaggio ai 20nm FD-SOI è molto semplice e, poiché, in ultimo, gli FD-SOI saranno meno costosi del BULK, forse ci si sta complicando eccessivamente la vita alla ricerca di chissà quali soluzioni esotiche. D'altra parte, se l'FD-SOI non lo vuole veramente nessuno, perché GloFo ci sta mettendo tempo e denaro?