E' quanto emerge da un approfondimento effettuato dal sito giapponese PCWatch, e che pone le APU Trinity sullo stesso livello delle CPU Ivy Bridge, dal punto di vista dell'assemblaggio.

 

 

Come fece lo scorso maggio con le CPU Intel, anche questa volta la testata nipponica prova ad effettuare dei test cambiando la pasta termoconduttiva tra Die e IHS, sia con frequenze a default sia in overclock.

 

La piattaforma di test

 

In alto la APU con la OCZ Freeze Extreme, sotto con la Coollaboratory Liquid Pro. In entrambi i casi le foto sono state prese dopo i test con l'IHS. Per evitare problemi con la componentistica attorno al Die, si è utilizzato un nastro isolante trasparente.

 

I risultati sono incredibili. Proprio come a maggio, soprattutto le temperature in Full Load subiscono un cambiamento notevole. In Idle non vi è molta differenza, appena di un paio di gradi, ma quando la CPU è sotto sforzo, e pesantemente overclockata, il cambio di pasta termica si fa sentire. A default (3,8GHz) con la pasta originale la temperatura in Full Load raggiunge i 76°, mentre con le paste OCZ Freeze Extreme e Liquid Pro si hanno, rispettivamente, 70° e 67°. Una differenza tra i 6° e i 9°. La differenza è ancora più marcata con la APU overclockata. La differenza in Full Load raggiunge rispettivamente gli 11° e i 15°.

 

 

Una situazione simile, come abbiamo già preannunciato, a quanto visto con le CPU IVB, e che mostra come anche AMD stia cercando di limare quanto possibile per avere un margine di guadagno un po' più alto per ogni processore venduto. D'altra parte, avranno pensato a Sunnyvale, le CPU da overclock vero sono le FX, ed infatti hanno l'IHS saldato; perché dovremmo fare lo stesso con le APU?

Personalmente, visto il prezzo di commercializzazione, si può chiudere un occhio, almeno per le APU Trinity, ma va comunque fatta una considerazione. Probabilmente anche la CPU 750K per Socket FM2 avrà questo tipo di pasta. Se si vuole una CPU AMD da overclock meglio puntare, per il momento, sul Socket AM3+.