xeon logoUna recente roadmap Intel mostra la generazione di processori Xeon appartenenti alla futura famiglia Skylake. Ricordiamo che Skylake condividerà la stessa tecnologia produttiva di Broadwell (14nm) ma sfrutterà una micro-archiettura completamente nuova (la famosa fase "Tock").

Notiamo subito che le soluzioni server di Skylake non arriveranno prima del 2018 e che Intel ha deciso di semplificare le piattaforme riducendole a due classi. La piattaforma "Basin Fall" ospiterà le CPU su singolo socket R (tra queste rientrano anche i modelli Skylake-E per la fascia enthusiat), mentre " Purley" si occuperà dei sistemi multi-socket (2~8-way) con CPU Skylake-EP e Skylake-EX.

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Nella sua declinazione più spinta una sola CPU Skylake-EP/EX potrà contare su 28 core fisici con supporto HT (56 core logici) e su un controller delle memorie DDR4 a 6 canali. E' prevista la compatibilità con 6 moduli DDR4 a 2666MHz in 6CH oppure 12 moduli DDR4 a 2400 MHz sempre in 6CH. Il TDP sarà di 165W.

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Purtroppo non vedremo ancora l'attesa implementazione del controller PCIe 4.0. Intel, infatti, ha optato per una soluzione PCIe 3.0 a 48 linee (in grado di pilotare contemporaneamente tre slot x16).

Il chipset abbinato alla piattaforma Purley sarà "Lewisburg" collegato alla CPU con il nuovo bus DMI3 (Direct Media Interface Gen 3). Permetterà la gestione di 10 porte USB 3.0, 14 SATA 3, 20 PCIe e 4 10GbE LAN.

In aggiunta troviamo l'attivazione della tecnologia d'interconnessione Intel Omni-Path 100 Gbps per velocizzare la comunicazione tra i sistemi multi-server.