SK Hynix ha annunciato al MemCon che si è tenuto questo ottobre che la produzione in massa delle High Bandwidth Memory sarà avviata nel 1Q del 2015, in quanto la fase di testing si è conclusa questo settembre positivamente. Non si sono incontrati problemi né relativamente alle rese (Yeld) né relativamente all'implementazione delle memorie in varie tipologie di prodotti (APU, GPU, ecc).

 

 

Questo significa che sarà verosimile vedere i primi prodotti che ne fanno uso già a partire dal 1Q del 2015, cioè lo stesso mese di avvio della produzione in massa. La casa che con maggior probabilità utilizzerà fin da subito queste memorie è AMD, in quanto perché è sia il partner principale di Hynix nello sviluppo sia la casa che più si avvantaggerebbe sui propri concorrenti con un utilizzo di queste.

 

 

Non va dimenticato che i vantaggi derivanti dall'utilizzo delle HBM sono così evidenti rispetto all'utilizzo delle memorie tradizionali, che lo sviluppo delle GDDR6 si è fermato quasi un anno fa.

Dalle slide di Hynix è inoltre possibile osservare come l'implementazione pratica delle HBM sia possibile attraverso l'utilizzo del TSV (Through Silicon via) ed attraverso l'utilizzo di un Interposer Stacking. In quest'ultimo caso possono essere sfruttate da chip non espressamente progettati per un utilizzo combinato (cioè senza le Stacked Dram On-Die). È proprio attraverso questa ultima implementazione che dovremmo vedere sia le GPU sia le APU di AMD attese nel 2015.

Non ci resta che attendere le prime informazioni ufficiali a riguardo da parte della casa di Sunnyvale.