La casa coreana ha annunciato di aver cominciato la produzione in serie di chip dei memoria GDDR3 da 4Gb, pari a 512MB.

 

 

Hynix continuerà a sviluppare soluzioni GDDR3 ancora per molto tempo; se le GDDR5 sono molto richieste per le schede di fascia media e alta, le GDDR3 sono ancora le più richieste per le soluzioni di fascia bassa, dove le prestazioni non sono così importanti. Anzi, il basso costo delle GDDR3 permette alle case di realizzare schede di fascia bassa con un notevole quantitativo di memoria onboard (del tutto inutile ai fini pratici), a vantaggio del reparto marketing. Un esempio ci è dato da PowerColor, la quale recentemente ha presentato una Radeon HD7750 equipaggiata con 4GB di GDDR3.  

Hynix non ha comunicato che processo produttivo ha utilizzato per questi chip di memoria, ma dovrebbe trattarsi di quello a 28nm. Questi avranno una tensione di funzionamento di 1.35v, inferiore di 0.15v rispetto ai precedenti chip realizzati a 32nm,  e avranno una massima frequenza operativa compresa tra gli 1.8 e 2.0 Ghz. I nuovi chip avranno i seguenti seriali: H5TC4G63AFR e H5TQ4G63AFR.


Secondo alcuni analisti alcune case potrebbero inserire tali memorie in modelli di fascia medio alta, come ad esempio le Radeon HD7850 o le GTX660, così da invogliare all’acquisto gli utenti  meno esperti con prezzi più concorrenziali.