SK Hynix, in vista della commercializzazione delle memorie DDR5, attese nel 2020, si sbottona un po', rilasciando alcuni dati ed informazioni generali. La casa coreana ha sfruttato l'International Solid State Circuits Conference (ISSCC), tenutasi tra il 17 e il 21 febbraio, per  fare ciò.

Secondo quanto riportato da EETimes, che ha seguito la conferenza in prima persona, le nuove memorie avranno un costo iniziale di commercializzazione piuttosto elevato, a causa dei costi di produzione. Un chip da 16 Gb di DDR5 avrà un die size di 76,22 mm2 sui 10nm, contro i circa 55 mm2 degli attuali chip DDR4 da 8Gb (8Gb di DDR4 prodotti da Micron Technology hanno un die size di 58,48 mm2 sui 18nm, ad esempio). Se da un lato, quindi, avremo moduli RAM decisamente più capaci, dall'altro questi costeranno tra il 30% ed il 40% in più.

Le nuove DDR5, inoltre, partiranno dalla frequenza di 6400 MHz. Un passo avanti notevole, se pensiamo che attualmente le DDR4 da 4000 MHz hanno dei prezzi proibitivi. Non va poi dimenticato che l'uArch Zen di AMD è particolarmente dipendente dalla banda passante delle memorie RAM, a causa dell'utilizzo della tecnologia Infinity Fabric, e queste memorie potrebbero fornire un boost prestazionale notevole con l'introduzione delle CPU basate sull'uArch Zen3 alla fine del 2020.

In ultimo, le DDR5 avranno una tensione di funzionamento di 1.1v, contro gli 1.35v delle DDR4 (O 1.20 per le DDR4 Low Voltage).