Circa 8 anni fa Intel parlò pubblicamente ed apertamente di come per alcuni anni avesse "storpiato" la nomenclatura dei propri nodi produttivi piani (non FinFET) a fini propagandistici. Con l'arrivo dei nodi FinFET, invece, tornò ad utilizzare il nanometro classico, spingendo però la narrativa della densità: i nostri nodi sono migliori dei nodi dei rivali, perché possiamo inserire più transistor per mm2 ... almeno teoricamente.

Già con i 20nm piani TSMC era riuscita a sopravanzare i 14nm di Intel per quanto riguarda la densità di transistor. Il tam tam mediatico della casa di Santa Clara, comunque, non è stato vano. Ancora oggi gran parte dei giornalisti e la quasi totalità degli utenti crede che i nodi di Intel siano più densi dei nodi più avanzati di TSMC. Questo accade perché Intel, nelle proprie slide, cita la massima quantità teorica di transistor per mm2, quantità che è impossibile raggiungere con i prodotti reali. TSMC, al contrario, riesce a garantire una densità maggiore con i prodotti reali e non fittizi.

Per questo motivo Intel, nonostante le poderose campagne di marketing, sembra abbia deciso di utilizzare i 5nm e i 3nm di TSMC: un conto sono le corbellerie che si raccontano agli investitori, un altro sono i prodotti che devono essere venduti. Non si possono mettere sugli scaffali le slide che vengono mostrate ai meeting tra azionisti.

La situazione, comunque, si è fatta problematica anche nel settore finanziario, in quanto molti investitori si chiedono quando saranno pronti i 7nm e i 4nm con cui battagliare con TSMC e, implicitamente, AMD. Non potendo fare miracoli dal punto di vista tecnico, il reparto marketing lo ha fatto dal punto di vista pubblicitario. Come? Rimarchiando i nodi!

I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali. Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ...

 

Chip Intel Sandy Bridge AMD Bulldozer Intel Haswell AMD Kaveri Intel Broadwell-U AMD Zeppelin
Surface 216 mm2 315 mm2 177 mm2 245 mm2 133 mm2 213 mm2
Node 32nm 32nm SOI 22nm 3D-Gate 28nm 14nm 3D-Gate 14nm FinFET
Foundry Intel Global Foundries Intel Global Foundries Intel Global Foundries
Transistors 1.16 bn 1.2 bn 1.4 bn 2.41 bn 1.9 bn 4.8 bn
Density 5.37 mln/mm2 3.81 mln/mm2 7.91 mln/mm2 9.84 mln/mm2 14.29 mln/mm2 22.54 mln/mm2