Toppc, sempre attivo nel condividere con la comunità online le proprie scoperte, ha pubblicato sul forum di coolaler.com un interessantissimo post in cui mostra l'ES scoperchiato di un IVB-E i7-4960X .

 

 

Come è possibile osservare dalle foto, l'IHS è saldato. Contrariamente a come siamo stati abituati con IVB e Haswell, la pasta termica non farà la propria sinistra comparsa sulla piattaforma enthusiast di Intel.

 

 

La parte comica, in tutto questo, è che Toppc ha dovuto forzare decisamente la mano per riuscire a scoperchiare la CPU, e questo ha determinato la rottura di alcuni condensatori attorno al Die e la scheggiatura dello stesso, rendendo di fatto irrecuperabile il processore.

A questo punto, chi volesse aggiornare il proprio PC, ed è appassionato di overclock, farebbe meglio ad aspettare l'uscita degli IVB-E, previsti per fine estate. Resta comunque l'incognita TDP. Sebbene Intel abbia applicato un valore pari a 130W per tutti i futuri modelli IVB-E, gira voce sui forum asiatici che il consumo sia effettivamente maggiore rispetto all'attuale modello top di gamma in commercio i7-3970X (SNB-E), il quale ha un TDP dichiarato di 150W. Si suppone, infatti, che Intel in un primo momento abbia pensato di utilizzare la pasta termica anche sulle CPU Socket 2011 IVB-E, ma che poi sia tornata sui propri passi spaventata dal calore generato da queste. La verità, come al solito, la sapremo solamente quando usciranno le prime recensioni.