Secondo quanto riporta Videocardz, sotto forma di slide “trafugate”, Intel avrebbe deciso di tornare alla saldatura tra Die ed IHS, almeno per quanto concerne le CPU di fascia alta per il Socket 1151v2 (Core i9-9900K, Core i7-9700K e Core i5-9600K).

Feature richiesta a gran voce dagli appassionati fin dall’introduzione delle CPU Ivy Bridge, la saldatura permetterà sicuramente ad Intel di poter spingere ancora oltre le frequenze operative delle CPU in arrivo, al fine di contrastare con più efficacia l’ottimo successo commerciale delle CPU Ryzen di AMD (Come è stato dimostrato nell’arco degli anni, la pasta termica utilizzata da Intel non era così efficiente …).

Questa decisione, comunque, ci rende però dubbiosi sulla veridicità delle affermazioni che Intel ha esposto nell’arco degli anni passati per suffragare l'utilizzo della TIM (La pasta termoconduttiva). Intel ha affermato che la pasta si è resa necessaria per i seguenti motivi:

  • maggiore durata rispetto alla saldatura (La saldatura può perdere d’efficacia con il passare degli anni, mentre la pasta perderebbe di efficacia molto più lentamente);
  • impossibilità di saldare un Die tanto sottile (Il calore “allarga” gli oggetti – Dilatazione termica -, e la saldatura avrebbe provocato la rottura del Die in quanto incollato all’IHS nel medio-lungo periodo).

Ora Intel sembrerebbe implicitamente affermare che queste problematiche non sussistano più, nonostante il nodo produttivo sia rimasto invariato (14nm FinFET), e nonostante anche l’uArch di riferimento (Skylake) sia rimasta invariata. Cosa ha fatto allora cambiare idea ad Intel? Forse AMD aveva tecnologie superiori ad Intel, per saldare i Die di Ryzen, e solo ora la casa di Santa Clara ne è venuta in possesso? Lo dubitiamo. Oppure, risposta più verosimile, ci si è accorti che risparmiare qualche centesimo sulla saldatura non è più conveniente, visto il crescente successo delle CPU Ryzen?

Sì, la concorrenza fa estremamente bene all’utenza. ;)