In occasione del Computex 2013, Lian Li ha mostrato ai ragazzi di TechPowerUp un interessante case ATX per il quale è stata trovata un'ottima soluzione per l'integrazione del radiatore di un eventuale sistema di raffreddamento a liquido. In realtà quello trovato da Lian Li sembra essere il posto più ovvio e cioè davanti al piano della motherboard, al posto dello spazio dedicato al dissipatore per la CPU.

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Nel Lian Li V360, un case micro-ATX, è presente uno spazio da 240 x 120 mm per integrare un radiatore il quale, tra l'altro, può essere facilmente rimosso per accedere alle parti della scheda madre direttamente al di sotto.

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Fra le altre caratteristiche di questo chassis citiamo un alimentatore montato in alto, pareti e struttura completamente in alluminio come tradizione dell'azienda, singola baia da 5,25", cinque baie da 3,5" e tre da 2,5" a garanzia di spazio sufficiente anche per schede grafiche molto lunghe. Il sistema diu ventilazione include una ventola da 120 mm frontale, una da 120 mm posteriore, una da 80 mm superiore, una da 120 mm inferiore ed altre sul pannello laterale.