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Uno sguardo da vicino

Una volta rimosso l'heatsink notiamo che MSI ha posizionato sopra al PCB una placca metallica. Questa ha il compito di raffreddare i chip di memoria video e la sezione di alimentazione (VRM) ma al contempo conferisce una maggiore rigidità al PCB stesso utile a sopportare le sollecitazioni del peso del dissipatore una volta installata la scheda all'interno del case, andando ulteriormente a rafforzare l'ancoraggio sopra la staffa PCI.

UNO

Il dissipatore ha una massa non indifferente ed ha una struttura che si estende in larghezza e lunghezza per tutta la scheda.

DUE

Dall'immagine laterale possiamo ammirare meglio le 5 supe-pipe ed i due alloggiamenti per le ventole ricavati tra le alette di raffreddamento.

TRE

La base di ancoraggio a tre punti delle ventole è rinforzata, precauzione necessaria  perchè quest'ultime hanno una particolare conformazione delle pale che genera una notevole pressione dell'aria verso il basso.

QUATTRO

Le ventole sono delle Power Logic LP con assorbimento di 0.35A. Lanciate al 100% della loro velocità consumano circa 4.5W ciascuna.

CINQUE

La sezione VRM è a 6 + 2 fasi di tipo PWM (GPU + Mem). Ognuna delle 6 fasi di alimentazione GPU è abbinata a tre MOSfet, un choke ed un condensatore. In alto a destra sono presenti i tre sensori INA219 di Texas Instruments per il controllo dinamico della corrente assorbita.

SEI

Nella parte posteriore a destra troviamo il controller CHiL 8266 che supporta la regolazione ed il monitoring della tensione di alimentazione via software.

SETTE