Secondo alcuni rumors di mercato Microsoft ha cominciato in gran segreto la produzione dei chip per la prossima generazione di console Xbox. I chip sono stati dati in carico a Globalfoundries ed IBM e sono al momento destinati solo alla creazione di sistemi per gli sviluppatori software. L'azienda di Redmond avrebbe comunque ordinato ben 10.000 wafer da 300mm con chip noti con il nome in codice di Oban, il quale include un microprocessore PowerPC ed un chip grafico AMD Radeon HD basato su architettura GCN. Un quantitativo sufficiente a soddisfare quanti più game developers possibile.

Globalfoundries ed IBM avevano in precedenza annunciato l'avvio della produzione di chip SOI a 32nm dotati di core PowerPC general-purpose oltre che di moduli eDRAM, in particolare nelle fonderie di East Fishkill per IBM e Fab 8 per Globalfoundries. In precedenza alcune indiscrezioni parlavano della possibilità di utilizzare un SoC ARM eterogeneo con numerosi core ognuno destinato ad assistere il sistema nelle operazioni della costruzione della grafica, nella gestione della AI, della fisica, del suono, della rete, della crittografia e dei sensori.

Dal punto di vista del sistema operativo, la nuova console dovrebbe essere basata sul kernel di Windows 9.

Vi ricordiamo che la console Xbox Next (o Xbox Loop) dovrebbe essere lanciata nel 2013.

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