Secondo le ultime voci di corriodio che girano a Taiwan, Intel sarebbe sempre più intenzionata di utilizzare i 5nm FinFET (N5) di TSMC, se non addirittura una loro versione affinata, i 4nm FinFET (N4).

Attualmente TSMC sta procedendo alla costruzione di una nuova FAB presso il distretto di Hsinchu, vicino alla città di Baoshan. Questa FAB occuperà oltre 8000 ingegneri e dovrebbe essere equipaggiata con gli impianti più moderni, in grado permettere la produzione di chip a 5nm e 4nm, i primi già in produzione, i secondi attesi per la metà del 2022.

Per questo motivo, molti analisti e giornalisti taiwanesi pensano che la FAB venga messa completamente a disposizione di Intel per produrre le CPU Alder Lake e derivati, le quali sono basati su un design molto simile a quello delle CPU Ryzen di AMD: a partire dall'erede di Alder Lake, infatti, Intel potrà realizzare CPU modulari chiplet. Intel potrebbe realizzare le CPU a 5/4nm (TSMC), la GPU a 10nm (Intel) e il chip I/O a 14nm (Intel), collegando il tutto on-package attraverso la tecnologia Foveros.

Per il momento si tratta solo di voci, ma considerando lo stato in cui si trovano i 7nm 3D-Gate, in arrivo non prima della seconda metà del 2022, potrebbero risultare veritiere. Non ci resta che attendere.