Samsung ha iniziato la produzione in massa dei moduli DDR4 da 128GB (anticipando di fatto SK Hynix, che all'inizio dell'anno è stata la prima azienda ad annunciare lo sviluppo di soluzioni con questo nuovo taglio).

128gb ddr4

Anche nel caso di Samsung parliamo di banchetti RDIMM (Registered-ECC), quindi dedicate al mercato server, basate su tecnologia TSV (Through Silicon Via). Tale tecnologia, già usata per la realizzazione dei moduli da 64GB, consente d'impilare verticalmente i singoli chip combinando la parte DRAM con la circuiteria logistica in un solo blocco, in modo da raddoppiare la densità e abbassare i consumi.

tsv-construct block

Il processo produttivo è quello a 20nm. Per realizzare un modulo da 128GB il colosso sudcoreano ha sfruttato una suddivisione a 4 banchi da 36 chip in TSV (ciascun chip da 1GB). In totale ci sono on-board 144GB ma a causa del meccanismo di ECC solo 128GB possono essere utilizzati.