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Dopo il lancio delle schede video Radeon Fury, basate sui nuovi e potenti chip grafici Fiji, l'attenzione da parte della stampa specializzata nei confronti delle soluzioni della famiglia R9 390 (che comprende i modelli R9 390X e R9 390) è improvvisamente calata.

Queste schede sono state bollate come dei semplici rebrand della precedente serie R9 290, basate su un'architettura (GCN1.1) ritenuta per qualche misterioso motivo "già vecchia", e per questo accantonate nel dimenticatoio.

In realtà con la serie R9 390 AMD ha fatto un lavoro di affinamento e di ottimizzazione molto preciso, atto a migliorare la resa e contenere i costi di produzione di una GPU che - è bene ricordarlo - è ancora il secondo chip grafico più grande mai realizzato dalla casa di Sunnyvale. A questo vanno aggiunti gli adeguamenti al PHY per non avere problemi con le memorie a 6Gbps (la serie precedente montava memorie a 5Gbps) ed il raddoppio del quantitativo totale della VRAM (grazie alla diffusione dei chip GDDR5 quad-density si è passati da 4GB a 8GB).

E' vero l'architettura interna non è cambiata (è Hawaii ma con nome in codice diverso: Grenada) quindi non possiamo parlare di vere e proprie "Nuove" schede video ma è importante ribadire che con la serie R9 390 è stato chiesto ai partner AIB di modificare il PCB e migliorare ulteriormente il sistema di raffreddamento rispetto alla generazione precedente. Questo perchè Hawaii ha un grande difetto: scalda tanto. E scalda tanto, addirittura più di Fiji, non solo perchè ha in più tutta la logistica del GPGPU-computing ma perchè è inserito in una sezione 'ASIC + Memory' talmente grande e densa da creare un'anomala diffusione del calore su tutto il PCB della scheda.

Ed è proprio qui che ci colleghiamo con la VGA oggetto della nostra recensione odierna: la Sapphire R9 390 NITRO con Backplate. A quanto pare lo scorso anno il produttore di Hong Kong è stato l'unico ad accorgersi del problema del surriscaldamento atipico sul PCB sulle schede R9 290/290X, ma lo ha sistemato con una soluzione estremamente complessa e costosa (qui la nostra recensione della Sapphire R9 290 Vapor-X). Con l'arrivo della prima Radeon R9 390 NITRO sono stati portati tanti piccoli accorgimenti per migliorare la silenziosità ed il raffreddamento sulle GPU Hawaii PRO (o Grenada PRO che dir si voglia) ma è solo con le nuove R9 390 NITRO w/ Backplate che Sapphire punta ad eguagliare l'efficienza di dissipazione della serie Vapor-X senza chiedere ai propri clienti un eccessivo esborso di denaro.

Cosa ha fatto Sapphire nel concreto? Ha preso il già ottimo dissipatore Tri-X/Nitro ed ha ingrandito una delle 5 heatpipe (passando dalla configurazione 2x6mm + 2x8mm + 1x10mm alla nuova disposizione 1x6mm + 3x8mm + 1x10mm), poi ha ritarato la sequenza di attivazione delle tre ventole ed infine ha montato sul retro un backplate che ha il compito di assorbire parte del calore del PCB grazie ad un enorme pad-termico.

Sapphire due 

La combinazione di tutti questi dettagli ha permesso allo storico partner di AMD di overcloccare di default la GPU senza aumentare la temperatura rispetto alla Nitro "normale" e contemporaneamente ha abbassato la rumorosità di funzionamento.

Di seguito le specifiche tecniche complete: 

 

SAPPHIRE R9 390 NITRO con Backplate
GPU   Hawaii PRO (a.k.a Grenada PRO)
Processo produttivo   28nm 
Architettura   GCN 1.1 (gIP 7)
N. Transistor   6.2 mld
Die Size   438mm^2
SPs / TMUs / ROPs   2560 / 160  / 64
GPU Clock   1040 MHz
Quantitativo e tipo di VRAM   8 GB GDDR5
Frequenza memorie   6000 MHz
Interfaccia memorie   512 bit
TDP   ~300 W
Alim. esterna   2 x 8pin
Sez. VRM   6+1+1 fasi 
Raffreddamento 

 tre ventole assiali da 90mm

 + 2 heatsink in alluminio

 + 5 heatpipe in rame (1x6mm, 3x8mm,1x10mm)

 TRIX +  IFC2 technology

Uscite video 

 3 x DP
 1 x HDMI
 1 x DVI-D

API   DX12,Vulkan,Mantle
FreeSync   Si
TrueAudio   No
LiquidVR  Si
Prezzo   339 Euro