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PCB e Cooler nel dettaglio

IL PCB è una soluzione personalizzata da Sapphire. Senza rispolverare la versione ultra-custom delle 290 Vapor-X, ma partendo dal pianale reference delle R9 290X, il produttore di Hong Kong è andato ad agire sui punti nevralgici della scheda per migliorare la qualità costruttiva generale, la stabilità in OC ed eliminare il coil-whine.

Via la combo di Choke CEC-R15 abbinati a DirectFET scelti da AMD sulle schede di riferimento e spazio all'accoppiata Choke "Black Diamond" con driver/MOSFET IR3644. Cresce anche il numero delle fasi di alimentazione dedicate alla GPU (6 al posto di 5), mentre tutti i condensatori presenti on-board sono stati sostituiti con dei modelli a lunga durata (16K Hours Capacitor).

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La GPU è la versione "PRO" di Hawaii/Grenada con 2560 Stream Processor attivi (40 CU organizzate in 10 x 4 cluster). Il die ha una superficie di 438mm2 ed ospita 6.2 Miliardi di transistor. Da notare che l'identificazione con la settimana di produzione del chip non è stampata sul die ma sulla cornice esterna, dalle GPU Hawaii in poi AMD ha adottato questa soluzione per avere a disposizione una superficie di contatto quanto più liscia possibile.

 

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Di seguito il pulsante (switch) per BIOS "UEFI" e "Legacy" e l'immagine dei due connettori PEG a 8-pin in grado di far passare fino a 300W da specifica PCI-SEG.

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Le memorie sono dello Hynix H5GC4H24AJR-T2C. Si tratta di chip nati per operare a 5GHz (sigla "T2") ma su questa scheda funzionano a 6GHz con una tensione di 1.35v. Il regolatore di tensione è l'IR 3567 con supporto completo alla modifica e al monitoring via software. 

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 Nel dettaglio la fila di Choke "Black Diamond" e la parte del circuito di power-input.

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La sistema di raffreddamento è composta da tre parti: il monoblocco heatsink/heatpipe/faceplate, il frame con le tre ventole incastonate ed il backplate.

 

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Il radiatore è una versione aggiornata del modello Tri-X che abbiamo visto sulle 280/290 Tri-X e sulle prime 390 NITRO. Troviamo sempre i due corpi dissipanti in alluminio connessi alla base di contatto con la GPU mediante un sistema a 5 pompe di calore, ma questa volta la configurazione è leggermente diversa. Non più due super-pipe (8mm), due heat-pipe (6mm) ed una ultra-pipe (10mm), ma tre super-pipe, una heat-pipe ed una ultra-pipe. Il faceplate è saldato direttamente al radiatore principale e raffredda i 16 chip VRAM, la fila di mosFET della sezione VRM e la fase PLL, coadiuvato da dei pad termici per migliorare il contatto.

 

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Le tre ventole sono a basso profilo ed hanno un diametro di 90mm. Sono gestite dal sistema Intelligent Fan Control di seconda generazione (IFC2) che fa partire la rotazione delle pale quando la temperatura delle GPU supera i 46°C e la ferma quando scende sotto i 42°C. Una curiosità: giocando con la regolazione PWM e la relativa tensione di alimentazione Sapphire riesce a mettere in moto le ventole in maniera separata.

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