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Correva l'anno 2007 quando Sapphire presentò la prima scheda video al mondo dotata di raffreddamento Vapor Chamber. Si trattava della Sapphire HD 3870 Atomic, soluzione basata su GPU RV670, che utilizzava una camera di vapore da 3mm di spessore montata sotto un heatsink a basso profilo dall'ingombro single-slot. Nonostante le dimensioni compatte il sistema era in grado di dissipare fino a 150W di calore e superava in efficienza il modello reference di ATI munito di dissipatore a doppio slot.

L'anno successivo Sapphire creò un'itera gamma di schede grafiche della famiglia HD 4000 con raffreddamento Vapor Chamber, combinando questa tecnologia con le tradizionali soluzioni ad heatpipe. Nasce così la nota serie Vapor-X.

 

Vapor-X logo

 

La tecnologia a camera di vapore di Sapphire (VCT, Vapor Chamber Technology) è sviluppata in collaborazione con lo specialista taiwanese Microloops. Sul nostro sito più volte ne abbiamo parlato e spiegato il principio di funzionamento:

 

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La tecnologia Vapor Chamber si basa sugli stessi principi della tecnologia dell´heatpipe. Un refrigerante liquido evapora a contatto con una superficie calda, formando così vapore che si condensa successivamente a contatto con una superficie fredda e viene convogliato, nuovamente liquido, sulla superficie calda. Il processo di ricircolo avviene all´interno di una camera a vuoto ed è controllato da un complesso sistema in materiale poroso.

Nei sistemi SAPPHIRE Vapor-X, la camera è molto sottile ed è montata a contatto con la superficie del chip grafico. Attualmente il liquido refrigerante è acqua, ma poichè la camera di vapore è tenuta sotto vuoto ad una pressione molto bassa, il processo di vaporizzazione avviene ad una temperatura molto inferiore al punto di ebollizione. Il complesso sistema sigillato all’interno del modulo controlla il flusso d’acqua e di vapore così da consentire l’utilizzo del sistema in qualsiasi posizione.

Forte del successo riscontrato in ambio GFx, il produttore di Hong Kong ha deciso di portare il brand Vapor-X anche nel mondo dei dissipatori di calore per CPU. In questo settore la tecnologia Vapor Chamber è già stata utilizzata da altri produttori, ma Sapphire promette una soluzione interessante capace di garantire basse temperature e bassa rumorosità ad un prezzo competitivo.

Oggi abbiamo la possibilità di analizzare il "Vapor-X CPU Cooler", il primo dissipatore di calore realizzato da Sapphire destinato al raffreddamento dei potenti processori multi-core di Intel e AMD.

 

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Package, accessori e specifiche 

Il dissipatore si presenta in una confezione dalle dimensioni importanti. Sulla parte superiore della scatola è ricavata una finestra tridimensionale che lascia in bella vista il sistema ventola più heatsink protetto da una copertura in plastica sagomata. Sul frontale spicca il logo Vapor-X mentre sulla parte posteriore sono riportate tutte le caratteristiche tecniche e le feature, insieme a due disegni che mostrano nel dettaglio le dimensioni e l'ingombro del prodotto.

 

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All'interno, oltre al dissipatore, troviamo una guida all'installazione ed al montaggio sui vari socket supportati, un invito di registrazione al Sapphires Select Club, una siringa di pasta termoconduttiva ed il kit di ancoraggio universale. Quest'ultimo comprende: un backplate multistrato, una staffa di ritenzione in acciaio, quattro rondelle dielettriche, quattro viti di sostegno, otto distanziali anti-cortocircuito (quattro sono dedicati esclusivamente al socket LGA-2011) ed un dado setter per facilitare le operazioni di serraggio.

 

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Di seguito le caratteristiche tecniche 

 

Sapphire Vapor-X CPU Cooler
Dimensioni 135 x 110.4 x 163.5mm
Materiale di costruzione Alluminio
Sistema di trasporto termico Vapor Chamber + Heatpipe
Peso 900g (ventole comprese)
Numero Heatpipe 4 da ø7mm
Numeroi di ventole 2
Dimensioni ventole 120 x 120 x 25mm
Velocità ventole 550- 1850 RPM (PWM) ± 10%
Rumorosità ventole 17 - 37 dBA
Flusso aria ventole 77 CFM x 2
Pressione aria ventole 2.6 mm H2O ± 10%
Tipo di rotore Sleeve Bearing
Connettori  4-Pin
Alimentazione 12 VDC
Assorbimento  0.4A
Consumo 4.08 Wx2
Socket supportati

Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 775

AMD Socket: FM1 / FM2 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 

 

Questo l'elenco delle feature riportate sulla confezione: 

 

Features

 
Tecnologia di raffreddamento Vapor-X  Velocizza il trasferimento del calore verso le heatpipe 
Tecnologia di raffreddamento Dual-X Due silenziose ventole di raffreddamento montate il push-pull per massimizzare il flusso d'aria
Sistema di montaggi universale (compreso socket LGA-2011) Supporto alle ultime CPU Intel Core i7 
Supporto a CPU con TDP di 200 Watt Pensato per gli overclocker

 


 Il dissipatore

Una volta estratto dalla confezione possiamo ammirare il design tower a doppia ventola con 4 heatpipe e base a camera di vapore utilizzato da Sapphire su questo modello. Considerando le dimensioni dei dissipatori ad alte prestazioni che abbiamo visto fino a questo momento, quelle del Vapor-X ci sembrano abbastanza contenute tanto che in 135 x 110.4 x 163.5mm il produttore di Hong Kong è riuscito a preinstallare due ventole da 120mm in push-pull.

 

intro

 

Sulla sezione superiore iniziamo ad intravedere le tre parti che compongono la copertura in plastica. Oltre ai due frame che fanno da convogliatori per le ventole, è presente un blocco centrale inserito in cima al radiatore vero e proprio.

 

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Dall'immagine laterale notiamo meglio la posizione a sandwich del radiatore tra le due ventole.

 

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La base di contatto, protetta da un film in plastica anti-graffi che va rimosso prima di montare il dissipatore sulla CPU, ospita una camera di vapore dallo spessore di 4.5mm ed ha una superficie di 55x55mm sufficiente a coprire per intero l'IHS di qualsiasi processore desktop (SNB-E compreso). 

 

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Ecco come si presenta il dissipatore una volta smontate le due ventole e rimossa la copertura centrale. Quest'ultima integra nella parte inferiore una serie di led di colore blu collegati all'alimentazione delle ventole mediante un mini-connettore a 2 pin. 

 

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Le ventole sono delle Martech da 120mm con assorbimento e consumo massimo pari rispettivamente a 0.37A e 4.44W. Il layout prevede 7 pale con realizzazione in acrilico fumè, illuminate da LED blu posizionati sui quattro angoli del frame interno.

 

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 Il radiatore ha dimensioni di 10.5x12.5x5mm ed è composto da 62 alette in alluminio alimentate da 4 heapipe in rame nichelato.

 

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Gli 8 tubi di calore che compongono le 4 heapipe (design U-shaped) terminano in maniera simmetrica nella parte superiore. 

 

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Nel dettaglio il mini-heasink posizionato sopra la camera di vapore con integrata la staffa a ponte. 

 

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Di seguito le sottili lamelle impilate l'una sull'altra e ancorare alle heatpipe. 

 

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Guida al montaggio su socket LGA-2011

Il montaggio su socket LGA-2011 è il più semplice di tutti perchè è l'unico che non necessita dell'installazione del backplate (visto che è già presente di serie sulle schede madri che adottano questo socket).

Ecco i passi da seguire:

Rimuoviamo le ventole facendo leva/allargando le due clip in plastica in modo da far perdere la presa laterale sul radiatore.

 

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 Togliamo la pellicola in plastica che protegge la base del dissipatore.

 

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Stacchiamo il connettore a due pin che alimenta i LED della cornice centrale. 

 

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Con l'aiuto di un cacciavite e del dado setter avvitiamo i quattro distanziali specifici per socket LGA-2011 (sono quelli più corti). 

 

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Fissiamo la staffa di ritenzione in acciaio tramite le quattro viti di sostegno. 

 

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Posizioniamo una goccia di pasta termica al centro. 

 

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Montiamo il dissipatore e serriamolo alla staffa tramite le due viti a molla. 

 

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Controlliamo il contatto. 

 

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Rimontiamo il dissipatore e, dopo averlo fissato, agganciamo finalmente le due ventole ed i connettori di alimentazione. 

 

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Da notare che il dissipatore lascia sufficiente spazio sia a destra che a sinistra per installare i moduli DDR3 in quad-channel ma, nel caso della nostra scheda madre DX79SI, solo gli slot blu possono essere occupati da memorie DDR3 munite di heasink che superano i 4cm di altezza.

 

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LGA-1156/1155

La procedura per i socket LGA-1155/1156 e 775 è la stessa, ma prima bisogna inserire il backplate multistrato dietro la scheda madre e fissarlo ai distanziali anteriori (lunghi) tramite i quattro dadi.

 

 

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Operazione simile per il socket AM3, in questo caso bisogna rimuovere il cestello in plastica  e montare il backplate multistrato ribaltato.

 

 

 


Piattaforma e metodologia di test

Per testare i dissipatori abbiamo seguito le seguenti regole:

  • Sulla scheda sono stati installati solo i componenti necessari: CPU, Memoria, Scheda video e Hard disk.
  • L´hard disk è stato formattato, sono stati poi installati il sistema operativo, i driver per le periferiche e quando necessario sono state installate patch e aggiornamenti.
  • Ogni test è stato ripetuto per tre volte e se i valori di qualche test sembravano sballati il test stesso è stato di nuovo ripetuto.
  • Fra un test e l´altro il sistema è stato riavviato.

Di seguito la configurazione di prova:

 

Sistema di prova
Scheda madre Intel DX79 LGA 2011
Processore Intel Core i7-3960X 
Scheda video Asus HD6970 DC2
Memorie 8GB DDR3 @1600MHz
Hard disk Hitachi 500GB SATA2
Alimentatore

Enermax MaxRevo 1350W

 

Sistema operativo Windows 7 Ultimate 64-bit

 

  • Le prove sono state effettuate dopo un periodo di preriscaldamento pari a 10 minuti, con sistema in IDLE.
  • Per sottoporre la CPU al massimo sforzo, in modo da farle generare un´elevata produzione termica, è stato usato il tool OCCT PT (CPU stress test).
  • La rilevazione viene effettuata con temperatura ambiente pari a 22~24 °C.
  • Una prima misurazione è stata effettuata con CPU funzionante a valori di default con Turbo Boost attivato.
  • Una seconda misurazione è stata effettuata con CPU funzionante a frequenze e tensioni fuori specifica (4,2GHz, VCore 1,4V).

I nostri test sono volti a valutare la pura efficienza di raffreddamento e per questo abbiamo deciso di effettuarli su un sistema open-air, al fine di evitare le interferenze dovute all'orientamento del montaggio del dissipatore e favorire il miglior ricambio d'aria possibile.

 

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(testing dissipatore Sapphire Vapor-X)

 


 Test default, overclock e rumorosità 

 def 

linee def

 

Con i sei core della CPU Core i7 3960X in full-load a 3300 MHz (default) il Vapor-X fa registrare temperature interessanti e si posiziona al primo posto tra i dissipatori dual-fan della nostra prova. Le ventole lavorano sempre al minimo (619 RPM) per tutta la durata dello stress test. Ovviamente non siamo ai livelli "tombali" del Noctua, ma sono decisamente più silenziose della singola ventola utilizzata da Xigmatek sul Dark Knight SD1283 o della nostra Q-tech montata sul Cooler Master TPC-800. 

 

oc 

linee OC

 

Overcloccando ed overvoltando la CPU il dissipatore di Sapphire supera, anche se di poco, la soluzione di Xigmatek e si posiziona al secondo posto assoluto. Il grafico dell'andamento temporale mostra ancora una volta l'abisso che il TPC-800 crea rispetto alle altre soluzioni, ma dopo 25 minuti di test il Vapor-X inizia a recuperare terreno in quanto le due ventole passano a 1240 rpm dopo un picco a 71° e (stranamente) non ritornano più in automatico a 619 rpm! 

Di seguito un video sulla rumorosità delle due ventole fatte funzionare manualmente al 20% (619 RPM), 50% (1240 RPM), 75% (1622 RPM) e 100% (1917 RPM).

 

 


Conclusioni 

Con un prezzo stimato di 69 Dollari USA il dissipatore Vapor-X di Sapphire si piazza in una fascia inferiore rispetto alla concorrenza più blasonata ma offre prestazioni da categoria superiore.

Sapphire ha portato le tecnologia VCT (Vapor Chamber Technology) e Dual-X (Dual-Extractor), con le quali ha riscosso un grande successo nell'ambito delle schede grafiche da gaming, nel settore delle CPU e le ha integrate in un sistema di raffreddamento "ibrido" molto efficiente e silenzioso.

L'approccio è diverso da quello seguito, per esempio, da CoolerMaster con il TPC-800, perchè in quel caso troviamo due colonne verticali vapor chamber che lavorano in simbiosi con le heatpipe (sovralimentando l'heatsink) mentre qui abbiamo una singola base vapor chamber dalla quale si sviluppano le classiche heatpipe. Agli alti carichi la soluzione implementata da CoolerMaster è più redditizia ma Sapphire sopperisce al minor numero di "tubi di calore" e alla ridotta superficie di dissipazione con l'utilizzo di due ventole montate in push-pull che sono in grado di smaltire rapidamente tutto il calore trasportato dalle heatpipe.

Esteticamente il Vapor-X CPU Cooler ha un design maggiormente rivolto ai modder che non agli appassionati di overclock. LED blu e coperture in plastica la fanno da padrone, ma alla fine si tratta semplicemente di gusti perchè i materiali utilizzati per la parte interna, quella che conta, sono comunque buoni.

 

mod by mitch

(Sapphire Vapor-X su piattaforma LGA-1156)

 

Tutte le fasi di montaggio risultano molto semplici ed il contatto offerto dal sistema di ritenzione è ottimo. Su socket LGA-2011 è garantito l'accesso a tutti gli slot di memoria ma è possibile montare moduli DDR3 dotati di vistosi heatsink solo su quelli più esterni.

In conclusione il dissipatore Sapphire Vapor-X è un prodotto interessante che fa registrare prestazioni termiche di tutto rispetto e, confrontato con le soluzioni rivali (dissipatori dual-tower, soluzioni AiO o modelli high performance sprovvisti di ventole di raffreddamento in bundle), permette anche di risparmiare qualcosa sul prezzo d'acquisto.

 

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