Pagine

Package, accessori e specifiche 

Il dissipatore si presenta in una confezione dalle dimensioni importanti. Sulla parte superiore della scatola è ricavata una finestra tridimensionale che lascia in bella vista il sistema ventola più heatsink protetto da una copertura in plastica sagomata. Sul frontale spicca il logo Vapor-X mentre sulla parte posteriore sono riportate tutte le caratteristiche tecniche e le feature, insieme a due disegni che mostrano nel dettaglio le dimensioni e l'ingombro del prodotto.

 

 DSC 0315 DSC 0314

 

All'interno, oltre al dissipatore, troviamo una guida all'installazione ed al montaggio sui vari socket supportati, un invito di registrazione al Sapphires Select Club, una siringa di pasta termoconduttiva ed il kit di ancoraggio universale. Quest'ultimo comprende: un backplate multistrato, una staffa di ritenzione in acciaio, quattro rondelle dielettriche, quattro viti di sostegno, otto distanziali anti-cortocircuito (quattro sono dedicati esclusivamente al socket LGA-2011) ed un dado setter per facilitare le operazioni di serraggio.

 

DSC 0319

 

Di seguito le caratteristiche tecniche 

 

Sapphire Vapor-X CPU Cooler
Dimensioni 135 x 110.4 x 163.5mm
Materiale di costruzione Alluminio
Sistema di trasporto termico Vapor Chamber + Heatpipe
Peso 900g (ventole comprese)
Numero Heatpipe 4 da ø7mm
Numeroi di ventole 2
Dimensioni ventole 120 x 120 x 25mm
Velocità ventole 550- 1850 RPM (PWM) ± 10%
Rumorosità ventole 17 - 37 dBA
Flusso aria ventole 77 CFM x 2
Pressione aria ventole 2.6 mm H2O ± 10%
Tipo di rotore Sleeve Bearing
Connettori  4-Pin
Alimentazione 12 VDC
Assorbimento  0.4A
Consumo 4.08 Wx2
Socket supportati

Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 775

AMD Socket: FM1 / FM2 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 

 

Questo l'elenco delle feature riportate sulla confezione: 

 

Features

 
Tecnologia di raffreddamento Vapor-X  Velocizza il trasferimento del calore verso le heatpipe 
Tecnologia di raffreddamento Dual-X Due silenziose ventole di raffreddamento montate il push-pull per massimizzare il flusso d'aria
Sistema di montaggi universale (compreso socket LGA-2011) Supporto alle ultime CPU Intel Core i7 
Supporto a CPU con TDP di 200 Watt Pensato per gli overclocker