Hiroshige Goto, sul sito giapponese PCWatch, ha pubblicato in data odierna un interessante articolo di approfondimento sulle memorie HBM (High Bandwidth Memory), le quali andranno a sostituire le attuali soluzioni GDDR5, nelle schede di fascia alta, a partire dal 2015.

 

 

Le memorie HBM sono state ormai standardizzate dal JEDEC, ente che si occupa di fornire uno standard ai produttori e agli utilizzatori di memorie volatili, ed Hynix dovrebbe cominciarne la produzione di pre-serie alla fine di quest'anno. Se tutto procederà senza intoppi, dovremmo riuscire a vedere i primi prodotti equipaggiati con le HBM entro la fine del 2015. Si tratterà, almeno inizialmente, di schede video di fascia alta e di processori dedicati al settore server HPC (High Performance Computing).

 

 

Questa sarà una svolta epocale, in quanto le memorie HBM riusciranno a garantire una Bandwidth, di base, circa quattro volte superiore a quella garantita dalle più veloci GDDR5 in commercio. Senza problemi, quindi, le schede video di fascia alta, se faranno uso del medesimo numero di chip RAM, vedrebbero passare la Bandwidth da circa 300 GB/s a 1,2 TB/s. Addio ai colli di bottiglia derivanti dalle memorie!

Questo sarà possibile in quanto la memoria DRAM non sarà più realizzata solo in orizzontale ma, tramite un finto 3D, anche in verticale. Detto in maniera molto semplice, i singoli chip DRAM saranno realizzati sovrapposti, così che possano sommare la propria banda passante. Questo, comunque, non significa che saranno necessari processi produttivi FinFET (da qui il nome 2.5D). Potranno essere utilizzati normali processi produttivi planari. Le memorie HBM saranno collegate alla GPU tramite l'utilizzo di un Interposer Stacking, così da diminuire la latenza delle memorie, il consumo energetico ed al contempo diminuire lo spazio occupato sul PCB della scheda. La stessa soluzione sarà implementata da nVidia con le GPU Pascal, attese nel 2016. Una vera implementazione 3D, con memorie e APU/GPU realizzate in verticale (Vertical Stacking), si vedrà solo dopo il 2017, con tutta probabilità.

 

Da sinistra: Minsuk Suh di Hynix, Bryan Black di AMD e Kyle Kirby di Micron, in un confronto HBM vs. HBC (quest'ultime supportate da Micron)

 

AMD ha già scelto di utilizzare le memorie HBM di Hynix per le proprie schede video di fascia alta che saranno presentate nel 2015, ed ha firmato anche un accordo di collaborazione con il produttore coreano per cercare di sviluppare soluzioni che corrispondano al 100% alle proprie esigenze. Ricordiamo, infatti, che Hynix è il principale fornitore di GDDR5 per la Playstation 4, quindi AMD (grazie a Sony) è effettivamente uno dei suoi clienti di spicco.

Tali vantaggi, però, si potrebbero rivelare inutili se le GPU, sia di AMD sia di nVidia, non potranno contare su un processo produttivo in grado di sfruttarli. Ecco quindi l'importanza dei 16nm FinFET di TSMC, dedicati alla realizzazione di GPU ad alte prestazioni.