UMC ha comunicato di aver finalmente iniziato la produzione ad elevati volumi del modulo Through-Silicon-Via (TSV) utilizzato per realizzare il package GPU+HBM, sfruttato sulle recenti schede Fury di AMD.

 

 

Si tratta di una tecnologia completamente nuova nel mercato consumer, e proprio per questo il TSV in oggetto è prodotto ancora a 40nm, al fine di garantire una resa produttiva la più elevata possibile (un passaggio ai 28nm garantirebbe vantaggi minimi sia dal punto di vista dei consumi, sia dal punto di vista dei costi).

S.C. Chien, vice president of Corporate Marketing presso UMC, ha affermato in proposito: “AMD has a successful history of delivering cutting-edge GPU products to market. This volume production milestone is the culmination of UMC's close TSV collaboration with AMD, and we are happy to bring the performance benefits of this technology to help power their new generation of GPU products. We look forward to continuing this fruitful partnership with AMD for years to come”.

Questa notizia si va a legare anche con la notizia di un potenziamento, sia di volumi sia tecnologico, del nodo a 40nm della fonderia taiwanese. UMC si aspetta un buon successo delle schede video Fury di AMD, e la produzione su larga scala del TSV potrebbe aiutare AMD a tagliare tra i 5 e i 10$ al prezzo della scheda.

Anche Bryan Black, Senior Fellow presso AMD, si dice entusiasta di questa collaborazione: “UMC's long track record of bringing innovative technologies from the R&D stage to volume production for customer products was a compelling reason for us to engage with them as our foundry for the interposer and associated TSV technology. They have again proven their ability to execute successfully with TSV on our latest high-performance GPU, and we are pleased to have them as a valuable supply-chain partner for our exciting new line of Radeon products”.