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Continuano i problemi per i SoC Mobile di Intel, dopo le non entusiasmanti voci che si sono succedute nel recente passato: Contra-Revenue confermati e prestazioni degli Atom X3 sottotono.

 

 

Secondo quanto riporta il portale taiwanese Digitimes, Intel avrebbe intenzione di posticipare il rilascio dei SoC SoFIA 4G a causa di alcuni problemi con il software di controllo degli stessi, nonostante il SoC in sé sia ormai finalizzato. Prodotto a 28nm presso TSMC, si tratterebbe della punti di diamante della serie Atom per sfondare, finalmente, nel mercato Mobile, grazie all'integrazione di un Modem 4G on Die, ma tale piano probabilmente sarà destinato ad andare a monte: “For 2015, Intel will still need to rely on its SoFIA 3G/3G-R APs to prop up is mobile device AP business and may miss the business opportunities from the 4G market, which is expected to grow rapidly in the second half of this year”. Per il momento l'unica offerta 4G di Intel è data dai SoC Atom in combinazione con un Modem 4G esterno, una soluzione costosa che richiederà l'utilizzo dei già citati Contra-Revenue per renderla appetibile ai produttori cinesi: “With the SoFIA 4G - which was originally scheduled for 2015 - being delayed until early 2016 and Intel only being able to provide baseband+AP solutions for 4G demand in 2015, the CPU giant may find it difficult to persuade clients to use its solutions for their 4G devices due to the high prices and its subsidies for using its solutions are unlikely to provide much persuasion”.

Un duro colpo per la divisione Mobile della casa di Santa Clara, cui si vanno a sommare le difficoltà produttive con il nodo a 14nm FinFET, soprattutto a causa dei costi elevati in relazione al mercato di riferimento dei prodotti in esame: “Intel may face an even more problematic issue in 2016 as its 14nm SoFIA product line is already planned for late-2016 and could overlap with the 28nm one from early 2016 and affect each other's demand”.

Tutto questo si tradurrà in un'offerta molto limitata per tutto il 2015, in un'offerta poco migliore per il 2016, e in un'offerta completa, ma forse troppo tardiva, per il 2017. Solo tra un anno e mezzo, infatti, Intel riuscirà a mettere in campo un prodotto concorrenziale prodotto su nodo FinFET, quando Qualcomm, Apple, MediaTek ed altre case, con tutta probabilità, saranno già alla seconda o terza generazione di prodotti FinFET per quella data.

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
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Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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