Il vero prodotto killer del nodo da 5nm FinFET di TSMC non è un super SoC o una super CPU ad alte prestazioni. I prodotti che più di ogni altro necessitano di questo nodo produttivo sono i Modem 5G. Questo procollo di comunicazione è estramamente esoso dal punto di vista energetico, e il vantaggio dei 5nm sui 7nm è elevato da quanto punto di vista. A tal proposito, Huawei afferma: "5G is accelerating. To achieve large bandwidth, massive connections, and ultra-low latency, the telecom network will have three significant changes: new technology and spectrum, increasing sites and MEC sinking. These will further increase network energy consumption and ask for more complex O&M and more diversified power supply modes".

Qualcomm, quindi, ha deciso di rivolgersi a TSMC, leader nel settore delle fonderie, per produrre il Modem 5G Snapdragon X60. Questo Modem sarà integrato nei primi Smartphone a partire dalla prima metà del 2021.

 

With Snapdragon X60, Qualcomm Technologies raises the performance bar for 5G devices and networks higher than ever before:

  • The cutting-edge 5nm process node for the 5G baseband chip packs higher power efficiency into a smaller footprint.
  • Support for 5G FDD-TDD sub-6 carrier aggregation helps networks maximize their spectrum resources for coverage and peak speeds.
  • Support for 5G TDD-TDD sub-6 carrier aggregation allows SA networks to double peak speeds (compared to Snapdragon X55).
  • Introduction of mmWave-sub6 aggregation unlocks a gamut of options for operators to achieve the best of both worlds – network capacity and coverage.
  • The new Qualcomm QTM535 mmWave antenna module introduced with Snapdragon X60 is smaller than the previous generation and allows new, sleek mmWave smartphone designs, with improved mmWave performance.

 

 

La necessità di sfruttare un nodo tanto avanzato, in ultimo, rallenterà, almeno inizialmente, l'integrazione della connessione 5G nei terminali di fascia media e bassa, i quali dovranno accontentarsi ancora per un po' della connessione 4G.