I pomposi proclami di Samsung riguardo l'avvio della produzione di massa con i 14nm FinFET e la presentazione dell'Exynos 7 sono le tecniche di marketing più spicciole, e spesso più efficaci, per mostrare al grande pubblico, spesso addentro al settore, quanto si è avanti rispetto alla concorrenza.

Ma Samsung è realmente così in vantaggio rispetto a TSMC e alle altre fonderie pure-play? Difficile dirlo, visto che non conosciamo molti particolari a riguardo, come ad esempio la resa produttiva, quindi ci si deve fidare necessariamente al reparto marketing della casa.

Dove Samsung potrebbe essere effettivamente un passo avanti rispetto alla concorrenza, invece, è nell'integrazione estrema dei componenti che vengono utilizzati per creare i terminali Mobile, come ci viene spiegato su EETimes, in questo articolo, da Gary Hilson.

Tramite l'implementazione della tecnologia embedded package-on-package (ePoP), non una novità in assoluto, ma adesso disponibile per l'utilizzo in massa, sarà possibile “impilare” (stacking) sul SoC sia i chip di memoria DRAM sia i chip di memoria di storage eMMC, così da creare un unico packager. Per il momento Samsung ha mostrato un'implementazione che vede l'utilizzo di un chip DRAM da 3GB e di una memoria eMMC da 32GB: “The embedded package-on-package, dubbed ePoP, is a single memory package consisting of 3GB LPDDR3 DRAM, 32GB eMMC and a controller, combining all of the essential memory components into a one package that can be stacked directly on top of the mobile processor”.

Questa tecnologia permetterà di minimizzare lo spazio necessario all'implementazione della componentistica su PCB, mantenendo al contempo invariato (o quasi) le dimensioni del socket. Allo stesso tempo questa tecnologia permetterà un abbattimento delle richieste energetiche, grazie appunto alla concentrazione in un unico chip di diverse componenti (la stessa cosa accaduta, a grandi linee, con l'integrazione on-die di GPU e North Bridge nelle CPU x86).

Stephen Lum, Product Marketing Manager della divisione Memorie presso Samsung, ha affermato che questa tecnologia è perfetta non solo per i tablet e gli smartphone, ma anche e soprattutto per i terminali indossabili e l'IoT in generale, caratterizzati da dimensioni modestissime. Lo sviluppo verticale anziché orizzontale, infatti, consentirà una maggiore densità, che si tradurrà, ad esempio, in una maggiore quantità di memoria disponibile. Michael Yang, Senior Principal Analyst presso IHS, a tal proposito, ha affermato che l'ePoP potrebbe diventare molto popolare tra i produttori di terminali IoT.

Pubblicato in: News, Mobile
Tags: 14nm , embedded , epop , finfet , iot , samsung , stacking

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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