TSMC ha annunciato, tramite J.K. Wang, Vice Presidente, che la produzione comincerà a spostarsi dai wafer da 300 mm a quelli da 450 mm nel 2018.

Questo aggiornamento, invero necessitante di grossi investimenti, porterà notevoli vantaggi sia a TSMC, sia ai propri clienti sia ai consumatori. Grazie all’impiego dei wafer da 450 mm, ed all’utilizzo contemporaneo del nodo produttivo a 10nm con tecnologia FinFET, i costi di produzione verranno abbattuti notevolmente.

Attualmente Intel, TSMC, Samsung, IBM e GF formano un consorzio chiamato G450C, per lo studio combinato (così da dividere le spese di R&D) di tale tecnologia. Intel, comunque, dovrebbe essere la prima a fare uso dei wafer da 450mm, secondo le roadmap presentate (si parla del 2017).

Fino a quella data TSMC continuerà a produrre con wafer da 300 mm, e li abbinerà ai futuri nodi da 20nm e 16nm.

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Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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