Texas Instruments vede nel mercato cinese un vero florido terreno di caccia, al pari di tante altre aziende conterranee, come ad esempio Intel, e per non farsi sfuggire le immense vendite che si prospettano ha deciso di aprirvi una seconda FAB. La propria settima FAB in totale, per la precisione.

Si tratta di un impianto comprato dalla UTAC Chengdu Ltd nel dicembre del 2013, ed ora riqualificato. La FAB, in particolare, è specializzata nella produzione di chip analogici, è in grado di lavorare Wafer da 300mm e potrà utilizzare la tecnologia di packaging Quad-Flat No-Leads (QFN). Un prodotto di Texas Instruments che utilizza questa tecnologia di package è il vendutissimo SoC CC430.

Tramite questa recente apertura, TI vuole guadagnare ulteriore terreno sui principali concorrenti (ad esempio, Broadcom), facendo entrare direttamente le aziende cinesi nella catena produttiva, e ingraziandosi al contempo il governo. Un disegno strategico che non nasce oggi, ma nel “lontano” 2010: “TI's manufacturing investment in China began in 2010 with the opening of the company's first wafer fabrication plant in Chengdu” (Questo primo impianto lavora Wafer da 200mm, ndr).

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Tags: analog chip , cina , texas instruments , wafer 300mm

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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