La scheda madre Asus TUF Sabertooth Z77, recensita da noi a questo indirizzo, costituisce la base di partenza di una serie di concept che il produttore taiwanese ha esposto al Computex di Taipei.

Con il supporto della community PC specializzata in modding, Asus ha sviluppato tre nuove "skin" per la Thermal Armor in materiale PVC denominate Ammo depot, Gears of TUF e Desert Warrior, ispirate al mondo militare.

(TUF Sabertooth Z77 Design Concepts)

(AMMO DEPOT)

(GEARS OF TUF)

(DESERT WARRIOR)

Node Series è la nuova famiglia di case di Fractal Design destinata ad essere usata per sistemi da posizionare orgogliosamente in salotto. Lo stile minimalista, pulito e di tendenza che ricalca una nota di design scandinavo, è stato profuso in due modelli, Node 304 e Node 605 che differiscono per il supporto alle schede madri e per le dimensioni.

Fractal Design Node 304
Il Node 304 prevede dimensioni compatte ed un design interno modulare che può essere adattato a bisogni e componenti specifici nella realizzazione, ad esempio, di file server, home theatre PC o sistemi gaming.

• Design compatto con interni modulari
• Sistema modulare per il montaggio di dischi che permette di integrare fino a 6 unità
• Tre ventole Silent Series R2 (hydraulic bearing) incluse
• Sistema di raffreddamento ottimizzato per tutti i componenti
• Controller delle ventole incluso
• Sistema di filtri sui vani per ventola
• Supporto per dissipatori per CPU tower e sistemi di raffreddamento a liquido a singola ventola
• Supporto per alimentatori ATX
• Supporto USB 3.0
• Design minimalista con pannello frontale in alluminio
• Prezzo: 79,90 Euro
• Disponibilità: Agosto

Fractal Design Node 605
Questo modello si sviluppa in orizzontale e prevede un robusto pannello frontale in alluminio da 8mm, interni neri con sistemi anti-vibrazione e di insonorizzazione, supporto per schede madri full ATX e schede grafiche lunghe fino a 280mm. Nascoste dietro il pannello frontale sono presenti due porte USB 3.0, porta FireWire e lettore di schede di memoria multi-formato.

• Solido pannello frontale in alluminio
• Supporto per schede madri full ATX
• Sistema di riduzione della rumorosità
• Slot per 4 HDD/SSD
• Lettore di schede madri integrato
• Due ventole Silent Series R2 (hydraulic bearing) incluse
• Supporto per schede grafiche fino a 280mm (180mm con tutti gli hard disk inseriti)
• Connettori USB 3.0 e FireWire
• Prezzo: 149 Euro
• Disponibilità: Agosto

Il sito TechEye.net è riuscito a carpire alcune informazioni a GlobalFoundries al Computex, riguardo i propri futuri piani produttivi. In particolare il sito americano ha parlato con Subramani Kengeri, a capo dell'ufficio Advanced Architecture Office.

Kengeri ha affermato che GF attualmente detiene il 77% dei brevetti riguardo la tecnologia produttiva FinFet, e quindi attualmente è la principale detentrice tecnologica nel mondo delle fonderie, almeno per le tecnologie prossime venture. Per tale ragione la stessa GF si ritiene il partner perfetto per i produttori fabless.

Kengeri è convinto che GF giocherà un ruolo cruciale per vari motivi. Il primo è che GF sarà l'unica fonderia poter offrire la produzione di chip FinFet al pari di Intel, in quanto le altre fonderie, come TSMC e UMC sono ancora molto indietro nell'implementazione.

Secondariamente, le ricerche sul FinFet sono portate avanti da oltre un decennio da IBM, e l'attuale partnership tra questa e Samsung e GlobalFoundries sta portando a risultati molto buoni.

Kengeri si aspetta nei prossimi anni che GF utilizzi i Wafer a 450mm di diametro, e questo passaggio porterà a profitti ancora maggiori.

Inoltre, sempre l'ingegnere di GF, ha affermato che i clienti si aspettano prodotti sempre migliori a prezzi più bassi. Questo sarà si possibile, ma a costo di qualche sacrificio. GF, infatti, si concentrerà maggiormente sulla produzione di chip a basso consumo, a basso costo e della buone prestazioni.

Addio quindi ai chip estremi, come possono essere le CPU AMD? Rory Read potrebbe anche essere d'accordo.

Comunque, mettendo insieme i vari pezzi del puzzle, si può affermare che GlobalFoundries si stia sempre più concentrando sul mercato SoC, come già vi avevamo comunicato, e che questa sia la strada maestra.

Sarà Samsung a prendere il posto di GF tra le fonderie per i chip ad alte prestazioni?

Asus risponde alla scheda madre GA-Z77X-UP7 di Gigabyte con la propria soluzione Z77 Wolverine dotata addirittura di 40 fasi VRM dedicate all'alimentazione della CPU.

Per poterle posizionare tutte il colosso taiwanese ha sfruttato entrambi i lati del PCB con una suddivisione pari (20 fasi per ciascun lato) ed ha utilizzato una componentistica con chokes e mosfet a basso profilo.

A differenza di Gigabyte la sezione VRM della proposta Asus è supportata da un solo connettore ausiliario EPS a 8-pin, questo significa che il carico applicabile sulla CPU in condizione di overclock è inferiore. Più che alla potenza bruta Asus punta all'efficienza energetica e sull'erogazione "spalmata" a bassa intensità, per questo ha abbinato alla circuiteria Digi+ un controller EPU in gradi di spegnere dinamicamente le fasi.

In termini di espansione e connettività l'Asus Z77 Wolverine offre 3 slot PCIe x16 3.0 e 3 PCI x1 2.0, 4 porte SATA 6Gbps, 2 eSATA 6Gbps e 4 SATA 3Gbps, 8 porte USB 3.0 (6 posizionate sul pannello posteriore di I/O e 2 come header), modulo Bluetoot, controller 802.11 b/g/n e due porte Gigabit Ethernet.

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In attesa di svelare la Sapphire HD 7970 Atomic, scheda video full-custom raffreddata a liquido e accreditata di frequenze da primato (si parla di ~1300 MHz di clock per la GPU Tahiti XT), il produttore di Hong Kong ha mostrato al Computex la soluzione HD 7970 Vapor-X.

Si tratta della versione definitiva della scheda che avevamo già visto in versione prototipo al CeBIT di Hannover lo scorso marzo, caratterizzata da 6GB di memoria video e dal sistema di raffreddamento Vapor-X a doppia ventola, con ingombro triple slot e radiatore monoblocco attraversato da 4 heatpipe maggiorate.

Per inserire un tale quantitativo di VRAM Sapphire ha utilizzato 24 chip GDDR5 posizionati sia sulla parte anteriore sel PCB che su quella posteriore (12 per lato). L'alimentazione è affidata ad una circuiteria interna a 16 fasi, con MosFET e DirectFETs dotati di raffreddamento dedicato, supportata da due connettori esterni PCIe a 8-pin.

La Sapphire HD 7970 Vapor-X dispone di due BIOS (Default e OC). Il primo prevede frequenze pre-impostate di 1000MHz per la GPU e 5800MHz per le memorie, in secondo alza il clock a 1100/60000 MHz (ricordiamo che la Radeon HD 7970 reference opera a 925/5500 MHz).

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Corsair ha annunciato, in occasione del Computex 2012, la nuova linea di memorie DDR3 Dominator Platinum che include modelli basati su design innovativo che include una barra luminosa personalizzabile, tecnologia di raffreddamento DHX brevettata, supporto Corsair Link e chip DRAM selezionati a mano che garantiscono possibilità di overclocking estremo.

Le Dominator Platinum sono disponibili già in kit dual- e quad-channel con capacità di 8 GB, 16 GB, 32 GB e 64 GB e frequenze fino a 2800 MHz. Il produttore afferma che tali moduli permettono di trarre il massimo dalle ultime piattaforme Intel ed AMD, compresi i processori Ivy Bridge e supportano i più recenti profili XMP 1.3.

La barra luminosa contiene un sistema tubolare sostituibile che consente di personalizzare il colore abbinandolo al resto dei componenti presenti nella propria configurazione. Oltre a quella bianca, a breve saranno disponibili barre luminose di colore diverso.

Il supporto alla connettività Corsair Link consentendo a chi dispone di questo sistema di monitorare la temperatura dei moduli DRAM, parametro che può essere migliorato grazie alle eventuali ventole Corsair AirFlow ed i display dinamici di temperatura e attività AirFlow Pro.

“A partire dal suo lancio sei anni fa, la linea Dominator è stata la scelta preferita di appassionati di prestazioni e overclocker e Dominator Platinum continuerà a dominare il mercato delle memorie per molti anni a venire”, ha dichiarato Thi La, VP della Memory Business Unit di Corsair. “Il nuovo design industriale e la barra luminosa personalizzabile rendono la memoria Dominator Platinum ancora più speciale ed esclusiva, mentre la tecnologia di raffreddamento DHX brevettata e i circuiti integrati DRAM selezionati a mano offrono il livello di prestazioni e di overclocking richiesto dagli appassionati”.

Corsair offre garanzia a vita limitata, integrata dal servizio di assistenza tecnica Corsair.

La linea completa Dominator Platinum include i seguenti modelli:

AMD è in ritardo con il lancio della Radeon HD 7990, probabilmente a causa di una revisione delle due GPU Tahiti necessaria per rendere la scheda maggiormente competitiva nei confronti della GeForce GTX 690 di Nvidia, ma i partner della casa di Sunnyvale non possono più attendere e per questo hanno chiesto ed ottenuto l'OK per mostrare al pubblico del Computex le proprie interpretazioni custom di questa soluzione.

Formalmente le schede appartengono alla categoria denominata "HD 7970 X2" perchè basate su due GPU Tahiti XT operanti come minimo alle frequenze reference della Radeon HD 7970.

Dopo la HD 7970 X2 Devil13 di Powercolor ecco spuntare la HD 7970 IceQ X2 firmata Hightech Information System Ltd (HIS).

Il produttore di Hong Kong ha utilizzato una versione potenziata del sistema di raffreddamento proprietario IceQ dual-fan con ingombro aumentato a tre slot ed ha inserito tre connettori PCIe 8-pin per assicurare un'adeguata alimentazione alle due GPU e ai 24 chip di memoria video GDDR5 (la scheda dispone di un totale di 6GB di VRAM).

Le uscite video messe a disposizione da questo modello sono cinque: una DVI dual-link e quattro mini DisplayPort.

Debutta ufficialmente oggi la piattaforma Brazos 2.0 basata sulla seconda generazione delle APU AMD E-series di fascia entry level per i portatili/netbook a basso consumo energetico, PC all-in-one e mini-desktop.

Rispetto alla piattaforma Brazos "1.0" la novità principale riguarda il nuovo FCH (Fusion Controller Hub) aggiornato per supportare gli ultimi standard di connessione.

Le APU continuano a sfruttare la precedente architettura che combina una CPU Bobcat (x86) con una iGPU Cedar (VLIW5) in un unico die dal package BGA realizzato con il processo produttivo a 40nm dalla taiwanese TSMC, ma presentano un aumento delle frequenze di clock ed un miglioramento sul fronte della gestione consumi dovuto all'utilizzo della tecnologia Turbo CORE.

L'FCH Hudson 3L adesso supporta le connessioni SATA 6Gbps e USB 3.0 ed integra l'interfaccia completa per la gestione SD card reader (utile soprattutto nei sistemi ultra-portatili e nei tablet).

L'APU E2-1800 sostituisce il precedente modello E-450. I due core x86 adesso operano a 1700MHz mentre l'iGPU HD 7340 (rebrand della precedente serie, sempre con 80 Radeon CORE integrati) prevede una frequenza di clock spinta fino a 680MHz.

L'APU E1-1200, anch'essa dual-core, prende il posto dell'E-300, con una frequenza di 1400MHz per la CPU e 500 MHz per lìGPU HD 7310. Da segnalare il supporto alle memorie DDR3 a basso voltaggio: DDR3L-1066 e DDR3U-1066.

Al contrario delle APU A-series di seconda generazione destinate alla fascia mainstream, nome in codice Trinity, le "nuove" APU E-series non integrano la componente AMD VCE (Video Codec Engine) per la codifica/accelerazione hardware dei flussi video H.264 ma dispongono comunque delle tecnologie AMD Steady Video e AMD Quick Stream per migliorare la qualità della riproduzione e minimizzando lo stuttering, assicurando ai flussi video un "trattamento preferenziale" verso l'iGPU.

Il Computex 2012 di Taipei si sta rivelando ricco di succose novità con una certa prevalenza dei dispositivi mobile di nuova generazione ma senza dimenticare tutta la componentistica utile a realizzare sistemi desktop, notebook e tablet.

Corsair ha mostrato diverse novità e fra queste la serie di SSD Neutron GTX che per la prima volta porta il controller enterprise LM87800 di Link_A_Media Devices (LAMD) all'attenzione del pubblico indistinto. Questo controller con interfaccia SATA 3.0 6Gb/s è abbinato a memoria toggle NAND flash per offrire prestazioni fino a 90.000 IOPs in operazioni di random read e random write e fino a 555 MB/s / 500 MB/s in operazioni di lettura e scrittura sequenziale. Le capacità disponibili includono modelli da 120GB, 240GB e 480GB.

Esiste anche una serie Neutron Standard, con modelli da 120GB e 240GB, che risulta più lenta in scrittura: 90.000 random read IOPs e 85.000 random write IOPs, 555 MB/s in lettuar sequenziale e 370 MB/s in scrittura sequenziale. Anche se il produttore non inserisce nelle specifiche siamo certi che quest'ultima utilizza dei moduli NAND asincroni in standard ONFi 1.x.

"The Neutron Series SSDs, a strategic collaboration between Corsair and LAMD, reflects the shared commitment to performance, quality, and reliability ingrained in our companies," ha affermato Thi La, Vice President of Memory Products di Corsair. "Together we've raised the standard for SSDs, and we have more exciting products on the way."

Questa nuova serie di SSD è fornita nel fattore di forma da 2.5” ed ha un'altezza di appena 7mm per meglio sposarsi con i notebook slim. Corsair fornisce comunque un adattatore da 3.5" per permettere un montaggio facile anche all'interno di case desktop tradizionali.

La disponibilità degli SSD Neutron Series è prevista per il prossimo mese di Luglio.

Vi ricordiamo che sul forum abbiamo aperto un thread nel quale raccogliamo tutte le caratteristiche più interessanti dei dischi SSD che nessun produttore divulga volentieri.

Due GPU GK104 overcloccate e configurate in SLI su un solo PCB, otto GigaByte di memoria video GDDR5, tre ventole di raffreddamento e tre connettori di alimentazione supplementare PCIe a 8 pin. Sono questi i primi dettagli impressionanti della scheda video Asus ROG Mars III in mostra al Computex.

Parliamo di un prodotto dalla tiratura limitata (1000 esemplari in tutto il mondo) e dal prezzo esorbitante (si parla di 1499~1999 Dollari USA) destinato ad una ristretta cerchia di utenti appassionati e facoltosi.

Grazie al nuovo sistema di raffreddamento a tre ventole LP, una centrale da 120mm di diametro e due laterali da 90mm, la scheda ha un ingombro di soli 2 slot rispetto ai 3 occupati dalle recenti soluzioni della famiglia DirectCU 2 e Matrix. Le dimensioni sono comunque notevoli visto che l'intera struttura, PCB compreso, ha uno sviluppo particolarmente pronunciato in lunghezza e in altezza.

La scheda integra tutte le feature già annunciate per la ROG Matrix 7970 (VGA Hotwire, TweakIT, ProbeIT) ed è compatibile con il tool di overclock GPUTweak.

Per quanto riguarda le frequenze di clock impostate didefault, Asus ha dichiarato che queste non sono ancora state definite e che il prodotto portato al Computex è un sample ancora in fase sviluppo.

FONTE