Il titolo potrebbe provocare qualche perplessità, ma non si sta parlando di un nuovo processo produttivo. Come avevamo scritto nell'aprile del 2012, TSMC ha deciso di limitare le tipologie di processi produttivi, oggi estremamente numerosi, così da riuscire a realizzare un prodotto adatto a tutti i clienti.

Questa necessità si è venuta concretizzandosi negli ultimi anni per contenere le spese, poiché ogni nuovo processo produttivo ha un costo di sviluppo decisamente maggiore rispetto a quello precedentemente utilizzato. Se Intel e TSMC possono ancora permettersi di studiarli con le proprie forze, fonderie “minori” (minori in questo caso è un termine relativo) come UMC, GlobaFoundries, IBM e  Samsung si sono da tempo unite nella Common Platform, un'alleanza strategica per dividersi le spese di Ricerca e Sviluppo in tale ambito.

Tornando all'argomento principale, TSMC come è possibile osservare dalla slide qui riportata, datata 2011, ha deciso di dedicarsi ad un unico processo produttivo (BULK FinFET), declinabile con poche modifiche a diversi utilizzi. GlobalFoundries, con l'acquisto della licenza FD-SOI, potrebbe essersi mossa per raggiungere il medesimo risultato, a grandi linee.

GloFo dovrebbe dedicare le fonderie tedesche all'esclusiva produzione FD-SOI, mentre le altre saranno dedicate alla produzione con tecnologia FinFET BULK. Secondo GloFo il  PP 14XM (eXtreme Mobility) potrebbe essere utilizzato anche per GPU e CPU di fascia desktop con alcune modifiche. Per far questo, così da evitare di intaccare le capacità produttive delle proprie più moderne FAB, ha acquisito la FAB P3 dell'ormai fallita PowerChip. Questa FAB sarà utilizzata per produrre i chip più semplici.

Questa strategia dovrebbe permettere a GloFo due risultati: il primo è quello di conservare un partner importante come AMD, mentre il secondo è quello di attirare un maggior numero di clienti, grazie all'offerta diversificata. Un primo risultato è già stato raggiunto, grazie ad un accordo stipulato con Rambus. Questo pone GloFo come fonderia partner privilegiata della casa americana.  

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: fdsoi , finfet , globalfoundries , ibm , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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