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Stando ad un'immagine riportata su FanlessTech, Thermalright presenterà a breve una versione "più grande" dell'ottimo dissipatore a basso profilo AXP-100.

Parliamo di una soluzione ideale per i sistemi compatti HTPC basati su piattaforme ITX e che prenderà il nome di AXP-200.

Le dimensioni salgono da 121 x 105 x 44mm a 153 x 140 x 60mm, per un peso complessivo che passa da 320g a 475g. Invariata la struttura: 6 heatpipe in rame nichelato (da 6 mm di diametro) partono dalla base lappata a specchio (anch'essa in rame nichelato C1100) per attraversare in maniera orizzontale il generoso radiatore in alluminio posto in semi-sospensione.

Il Thermalright AXP-200 sarà abbinato ad una ventola da  140mm montata in push o in pull e dovrebbe poter raffreddare passivamente CPU con TDP sotto i 35W.

axp200 thermalright

FONTE: FanlessTech


Pubblicato in: News, Hardware
Tags: basso profilo , cpu cooling , dissipatore , htpc , low profile , thermalright

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Michele Carasia
Autore: Michele Carasia
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Schede video, CPU, overclock, videogames
E' stato newser e reviewer per importanti portali italiani occupandosi in particolare di schede video e processori. Appassionato anche di overclock e videogames.
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