All'Hot Chips engineering conference, presso la Stanford Universit, Microsoft ha fornito nuovi dettagli sull'APU semi-custom che costituisce il cuore della Xbox One, sviluppata con la collaborazione di AMD.

Il die dell'intero SoC (che comprende CPU, iGPU, Memory Controller, ESRAM e co-processore audio) ha una superficie di 363mm2 ed è realizzato con il processo produttivo a 28nm presso la fonderia taiwanese TSMC. Parliamo di dimensioni simili a quelle della dGPU Tahiti (365mm2) ma con una densità ben superiore (5 milioni di transitor per il SoC della XB1 contro i 4.3 di Tahiti).

La CPU è costituita da otto core AMD Jaguar x86-64, organizzati in 2 cluster da 4 e modificati sul backend per condividere memoria e bandwidth. Purtroppo Microsoft non ha specifica la frequenze di clock dei core e probabilmente non sapremo l'esatto valore prima del lancio della console (previsto per l'8 novembre).

L'iGPU utilizza 12 Compute Unites, ciascuno con 64 Stream Processors e 4 TMUs, insieme 16 ROPs. Il numero di SPs totali (768) lascia pensare che la iGPU sia un derivato della dGPU Bonaire (896 SPs), almeno per quanto riguarda il design dello shader core. La frequenza di clock della iGPU è di 855 MHz, 50 MHz in più di quella della PS4 che ricordiamo dispone di un maggiore numero di CUs (18) ed offre una potenza computazione del 40% superiore (1.84 TFlops).

Microsoft parla di 47 MB di memoria imbarcata direttamente on-die, valore ottenuto sommando i 32 MB di ESRAM e le varie cache di CPU e iGPU.

L'ESRAM è costituita da chip 6T SRAM, organizzati in blocchi da 8MB, e con i suoi 1.6 miliardi di transistor occupa il 32% della superficie dell'intero die (ecco perchè il SoC della XB1 è più grande di quello della PS4). L'ESRAM Comunica direttamente con l'iGPU mediante un bus ampio 1024-bit ed è accreditata di una bandwidth minima di 109 GB/s, con picchi di 204 GB/s. Come abbiamo più volte ribadito la presenza di questa "memoria velocissima" serve a compensare la ridotta bandwidth di sistema rispetto alla PS4. L'XB1 si ferma a 68.3 GB/s a causa delle memorie DDR3 che monta al posto delle GDDR5 utilizzate da Sony (176 GB/s), in entrambi i casi l'ampiezza del canale è di 256-bit. Purtroppo l'integrazione dell'ESRAM ha costretto Microsoft e AMD a complicare il meccanismo di accesso alla memoria, accesso che è comunque unificato per CPU e GPU ma a prezzo di ridurre la bandwidth principale a 30 GB/s.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: amd , apu , durango , huma , microsoft , semi-custom , soc , xbox one

Autore: Michele Carasia
Esperto in: Schede video, CPU, overclock, videogames

E' stato newser e reviewer per importanti portali italiani occupandosi in particolare di schede video e processori. Appassionato anche di overclock e videogames.

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