Ha parlato così Elizabeth Sun, portavoce di TSMC, al quotidiano taiwanese Taipei Times: “Sun said 20nm technology will not be short-lived and its production volume in the first two years will not be lower than that of 28nm technology”.

Un'affermazione che poggia su basi decisamente oggettive, in quanto probabilmente quello a 20nm planari sarà l'ultimo processo produttivo caratterizzato da un buon rapporto costo/benefici, almeno fino all'introduzione dei Wafer da 450mm di diametro. A tal proposito va citato un articolo pubblicato su SemiWiki da Paul McLellan, intitolato “Are 28nm Transistors the Cheapest...Forever?”, in cui si menziona il fatto che i costi sia per produrre con processi produttivi sempre più spinti, sia i costi di ingegnerizzazione dei chip stanno aumentano in maniera esponenziale: “[...] there are a couple of big problems. The first is that electronics will stop getting cheaper. You can have faster processors, lower power, more cores or whatever. But it will cost you. In the past we have always had a virtuous cycle where costs get reduced, performance/power improve and design size increases. […] The other big problem is that if only a few designs move to these later nodes, the bleeding edge designs that really need the performance, will that be enough to justify the multi-billion dollar investment in developing the processes and building the fabs. Those leading edge smartphone, router and microprocessor chips can go to 22/20nm for a year, then move to 16/14nm. But then...crickets. All the other designs can't afford to pay the premium and stay at 28nm”.

I 16nm FinFET allo studio presso TSMC, quindi, potrebbero non garantire un buon rapporto costi/benefici. E' vero che la transizione non dovrebbe essere problematica, secondo quanto afferma la stessa Sun, ma i costi potrebbero risultare eccessivi per i propri clienti, i quali non è impossibile che scelgano di rimanere con i 20nm SoC o, addirittura, con i molto più economici e rodati 28nm. Come ha affermato Yee-Chaung See, Senior Director of R&D in TSMC, i 20nm offriranno quasi il doppio della densità dei transistor (x1,9) rispetto ai 28nm HPM, un aumento di frequenza del 20% ed una diminuzione dei consumi (a parità di frequenza) del 30%. I costi per i clienti, però, dovrebbero rimanere simili a quelli attualmente richiesti per i 28nm HPM: per la prima volta nella storia delle fonderie Pure Play (conto terzi) un nuovo processo produttivo non porterà nessun miglioramento di rilievo relativamente al costo di produzione. Con i 16nm tale trend prenderà addirittura la marcia opposta. I costi da supportare saranno maggiori rispetto ai benefici.

Lo ha affermato lo stesso Yee-Chaung See: i problemi riguardano sia il ritardo nell'utilizzo dei wafer da 450mm (previsto per il 2018) sia i problemi che sta incontrando ASML nell'approntare macchinari EUV adatti per la lavorazione dei wafer con tali processi produttivi molto avanzati, come riporta TechEye: “Moving to 450 millimetre wafers will help TSMC reduce costs, said See. There are collaborative efforts in EUV with other manufacturers all aimed at reducing the cost. There are many associated problems with EUV, he said. ASML is investing a lot of money to bring EUV to reality.  Defects in the mask have to be fixed. Unless the industry collaborates on these efforts, the challenges can't be overcome. EUV and 450mm wafers both need a lot more hard work”.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 16nm , 20nm , 450mm , finfet , tsmc , wafer

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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