MSI ha svelato che le nuove schede madri serie Xpower AC basate su chipset Z97 offriranno in bundle un particolare accessorio denominato Delid Die Guard.

Si tratta di un supporto che protegge il package delle CPU socket LGA-1150 dopo la rimozione dell'IHS (Integrated Heat Spreader). In pratica parliamo di una feature per gli overclocker e per gli utenti più intraprendenti che vogliono migliorare il contatto e la trasmissione del calore tra il Die e la base dei sistemi di  raffreddamento installati sui processori Haswell (compresi quelli appartenenti all'imminente generazione Haswell-refresh).

Su queste CPU la pratica della rimozione dell'IHS è abbastanza diffusa visto l'utilizzo da parte di Intel di un pad termico pre-applicato (TIM: thermal interface material) piuttosto scadante tra IHS e Die. Con Haswell-refresh le cose miglioreranno leggermente grazie all'adozione di una pasta di qualità superiore ma siamo ancora ben lontani dal contatto perfetto offerto dalla saldatura diretta presente sulle CPU socket LGA-2011.

L' MSI Delid Die Guard lascia il die libero (per consentire all'utente di utilizzare paste termiche ad altissime prestazioni) ma protegge il package esterno stabilizzando il dissipatore e impedendo la flessione di quest'ultimo (flesione che spesso causa lo scheggiamento del die o la rottura dei contatti limitrofi).

Ricordiamo che la rimozione dell'IHS comporta l'immediato decadimento della garanzia sulla CPU, ma i benefici che porta - soprattutto in ambito overclock con overvolt su Haswell - sono piuttosto significativi.

Autore: Michele Carasia
Esperto in: Schede video, CPU, overclock, videogames

E' stato newser e reviewer per importanti portali italiani occupandosi in particolare di schede video e processori. Appassionato anche di overclock e videogames.

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