È l'inizio del 2012 quando Intel annuncia con clamore che Haswell avrebbe integrato On-Die il regolatore di tensione per la CPU (FIVR - Fully Integrated Voltage Regulator), fino a quel tempo posizionato sulla scheda madre, a ridosso del Socket.

La gestazione del FIVR è stata molto lunga, e cominciò con le prime sperimentazioni pratiche nel lontano 2008, con alcuni esemplari modificati di Core 2 Duo, come la stessa Intel affermò all'International Solid-State Circuits Conference nel febbraio del 2013. Poiché in quel caso il regolatore di tensione era On-Package e non On-Die, il nome che prese fu di IVR (Integrated Voltage Regulator).

Le voci su quel progetto, comunque, non devono essere rimaste a lungo all'interno delle mura del quartier generale di Santa Clara, perché anche IBM, poco dopo la presentazione di Haswell, presentò il proprio FIVR, tra l'altro disponibile su licenza. Una prassi ormai comune. Quando si muove Intel le altre case seguono. Gli esempi non mancano, e qui ne citiamo un paio: AMD copiò lo Slot 1 (con lo Slot A), mentre le fonderie Pure-Play puntano sulla tecnologia FinFET.

Tornando al tema principale, il FIVR, per quanto ne sappiamo, sembrerebbe aver dato un notevole vantaggio alle CPU di Intel rispetto a quelle della concorrenza per quanto concerne i consumi, poiché tecnicamente permette un passaggio più veloce e preciso ai vari stadi di risparmio energetico, introducendone anche di nuovi (per questo, ad esempio, molti alimentatori sono stati certificati per essere utilizzati con le CPU “Haswell”). Eppure, come afferma VR-Zone China, con SkyLake (architettura post-Broadwell) Intel potrebbe fare un passo indietro, riportando il regolatore di tensione sul PCB della scheda madre.

Perché questo? Sebbene molti overclocker si siano lamentati dell'introduzione del FIVR, non sembrerebbe questa la ragione che sta spingendo Intel ad un ripensamento. Il FIVR rende più costosa la realizzazione di una CPU, ma soprattutto ne fa aumentare il TDP, cioè il calore da smaltire.

Se da un lato il FIVR permette di abbattere i consumi (ma comunque non in maniera drastica), rende comunque necessario l'utilizzo di sistemi di raffreddamento più imponenti, che si potrebbero evitare riportando il regolatore di tensione sul PCB della scheda madre. Questo perché sarebbe lo stesso PCB della scheda madre a dissiparne il calore prodotto.

Prendendo per buono il rumour di VR-Zone, a questo punto un'altra domanda sorge spontanea: ARM, al tempo, non studiò una soluzione simile al FIVR di Intel per una carenza tecnologica, o forse era già conscia di queste problematiche?

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: broadwell , fivr , intel , overclock , Skylake , tdp , vr-zone

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

1175 news	55 articoli

     Questo indirizzo email è protetto dagli spambots. E' necessario abilitare JavaScript per vederlo.