FanlessTech, in anteprima, ci fa conoscere le specifiche dei modelli di CPU Skylake della serie -U, dedicata ai dispositivi convertibili, 2in1 ed Utrabook. Si tratta di CPU caratterizzate da un TDP non superiore ai 15W e dalla presenza, al massimo, di due core fisici, coadiuvati in alcuni casi dall'Hyper-Threading.

Come è possibile osservare dalle tabelle, infatti, le CPU delle varie serie, dai Celeron, ai Pentium, passando per gli i3 ed i5, fino ad arrivare ai processori i7, hanno in comune il numero massimo di core fisici. Questo significa che sono le feature secondarie a modificare la fascia di appartenenza delle varie CPU, e più in particolare la presenza o meno delle funzionalità avanzate (RAID, PCIe Storage, ecc) e dell'Hyper-Threading. Al pari di quanto è accaduto con la linea di CPU Desktop, anche in questo caso le novità più interessanti per l'utente si hanno nel comparto delle funzionalità di contorno, e non dal punto di vista delle prestazioni pure (si è fermi ai 2C/4T dai tempi di Ivy Bridge-U).
| CPU | i7-6600U | i7-4650U | i7-6500U | i7-4550U | i5-6300U | i5-4350U | i5-6200U | i5-4250U |
| uArch | Skylake | Haswell | Skylake | Haswell | Skylake | Haswell | Skylake | Haswell |
| Core/Thread | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 |
| Frequenza (GHz) | 2.6 | 1.7 | 2.5 | 1.5 | 2.4 | 1.5 | 2.3 | 1.3 |
| Turbo 1 Core (GHz) | 3.4 | 3.3 | 3.1 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 2.8 | 2.3 |
| Turbo 2 Core (GHz) | 3.2 | 2.9 | 3.0 | 2.7 | 2.9 | 2.7 | 2.7 | 2.6 |
| Cache L3 | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 3MB | 3MB | 3MB | 3MB |
| IMC | Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1866 Dual Channel DDR4 - 1866 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1600 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1866 Dual Channel DDR4 - 1866 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1600 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1866 Dual Channel DDR4 - 1866 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1600 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1866 Dual Channel DDR4 - 1866 |
Dual Channel DDR3L - 1600 Dual Channel LPDDR3 - 1600 |
| GPU | HD 520 | HD 5000 | HD 520 | HD 5000 | HD 520 | HD 5000 | HD 520 | HD 5000 |
| Frequenza / Turbo (MHz) | 300 / 1050 | 200 / 1100 | 300 / 1050 | 200 / 1100 | 300 / 1000 | 200 / 1100 | 300 / 1000 | 200 / 1000 |
| TDP | 15 W | 15 W | 15 W | 15 W | 15 W | 15 W | 15 W | 15 W |
| eTDP | 7.5 W | - | 7.5 W | - | 7.5 W | - | 7.5 W | - |
| Intel vPro | Sì | Sì | No | No | Sì | Sì | No | No |
| Intel TXT | Sì | Sì | No | No | Sì | Sì | No |
No |
| Intel-VT-d | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì |
| Intel VT-x | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì |
| AES-NI | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì |
Questa linea di prodotti dovrebbe essere realizzata utilizzando il medesimo Die, così da migliorare le economie di scala: Intel, in fase di produzione e package, potrà decidere cosa abilitare e cosa disabilitare in queste CPU, permettendole così di modificare in tempo reale e velocemente la propria offerta a seconda delle richieste di mercato.
I prodotti di punta dovrebbero vedersi sul mercato durante il 1Q16 o, in numeri limitati, già durante le festività natalizie, mentre le fasce inferiori saranno commercializzate già a partire da questo autunno.
Pubblicato in: News, Hardware
Tags: fanlesstech , intel , low power , skylake-skylake-u , ultrabook
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