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FanlessTech, in anteprima, ci fa conoscere le specifiche dei modelli di CPU Skylake della serie -U, dedicata ai dispositivi convertibili, 2in1 ed Utrabook. Si tratta di CPU caratterizzate da un TDP non superiore ai 15W e dalla presenza, al massimo, di due core fisici, coadiuvati in alcuni casi dall'Hyper-Threading.

 

 

Come è possibile osservare dalle tabelle, infatti, le CPU delle varie serie, dai Celeron, ai Pentium, passando per gli i3 ed i5, fino ad arrivare ai processori i7, hanno in comune il numero massimo di core fisici. Questo significa che sono le feature secondarie a modificare la fascia di appartenenza delle varie CPU, e più in particolare la presenza o meno delle funzionalità avanzate (RAID, PCIe Storage, ecc) e dell'Hyper-Threading. Al pari di quanto è accaduto con la linea di CPU Desktop, anche in questo caso le novità più interessanti per l'utente si hanno nel comparto delle funzionalità di contorno, e non dal punto di vista delle prestazioni pure (si è fermi ai 2C/4T dai tempi di Ivy Bridge-U).

 

CPU i7-6600U i7-4650U i7-6500U i7-4550U i5-6300U i5-4350U i5-6200U i5-4250U
uArch Skylake Haswell Skylake Haswell Skylake Haswell Skylake Haswell
Core/Thread 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4
Frequenza (GHz) 2.6 1.7 2.5 1.5 2.4 1.5 2.3 1.3
Turbo 1 Core (GHz) 3.4 3.3 3.1 3.0 3.0 3.0 2.8 2.3
Turbo 2 Core (GHz) 3.2 2.9 3.0 2.7 2.9 2.7 2.7 2.6
Cache L3 4MB 4MB 4MB 4MB 3MB 3MB 3MB 3MB
IMC Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1866
Dual Channel DDR4 - 1866
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1600
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1866
Dual Channel DDR4 - 1866
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1600
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1866
Dual Channel DDR4 - 1866
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1600
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1866
Dual Channel DDR4 - 1866
Dual Channel DDR3L - 1600
Dual Channel LPDDR3 - 1600
GPU HD 520 HD 5000 HD 520 HD 5000 HD 520 HD 5000 HD 520 HD 5000
Frequenza / Turbo (MHz) 300 / 1050 200 / 1100 300 / 1050 200 / 1100 300 / 1000 200 / 1100 300 / 1000 200 / 1000
TDP 15 W 15 W 15 W 15 W 15 W 15 W 15 W 15 W
eTDP 7.5 W - 7.5 W - 7.5 W - 7.5 W -
Intel vPro Sì Sì No No Sì Sì No No
Intel TXT Sì Sì No No Sì Sì No

No

Intel-VT-d Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì
Intel VT-x Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì
AES-NI Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì Sì

 

Questa linea di prodotti dovrebbe essere realizzata utilizzando il medesimo Die, così da migliorare le economie di scala: Intel, in fase di produzione e package, potrà decidere cosa abilitare e cosa disabilitare in queste CPU, permettendole così di modificare in tempo reale e velocemente la propria offerta a seconda delle richieste di mercato.

I prodotti di punta dovrebbero vedersi sul mercato durante il 1Q16 o, in numeri limitati, già durante le festività natalizie, mentre le fasce inferiori saranno commercializzate già a partire da questo autunno.

 


Pubblicato in: News, Hardware
Tags: fanlesstech , intel , low power , skylake-skylake-u , ultrabook

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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