Secondo quanto riportano voci interne alle due aziende, la fase di sperimentazione dei 20nm BULK planari sta procedendo senza particolari rallentamenti, quindi si prospetta l'avvio della produzione in massa per i primi mesi del 2014.

I 20nm saranno in grado di garantire in media, come abbiamo avuto già modo di affermare, una densità quasi doppia dei transistor, una diminuzione del 25% dei consumi e un aumento del 30% delle frequenze. ARM spera che il passaggio ai 20nm possa permettere la commercializzazione di SoC ARM, basati sul core A15, con una frequenza operativa di 3.0 GHz o superiore. Attualmente, infatti, i SoC che utilizzano tale core, come il Qualcomm Snapdragon 800, operano attorno ai 2.3 GHz, ed il Tegra 4 si ferma addirittura a soli 1.8 GHz. Proprio nVidia ha già affermato che i 20nm saranno utilizzati per il SoC Tegra 5 (Logan), in quanto i 28nm non sarebbero in grado di garantire un adeguato rapporto potenza/calore dissipato.

Con i 20nm, in ultimo, vedremo finalmente in commercio i primi SoC dotati di iGPU PowerVR6 di Imagination Technologies, tra cui il prossimo SoC A9 di Apple.

Intel, con i suoi Atom a 22nm, e i vari produttori di SoC ARM, con i 20nm di TSMC e GloFo, renderanno il 2014 un anno davvero infuocato, ora che potranno combattere ad armi praticamente pari.

Pubblicato in: News, Tablet & Smartphone
Tags: 20nm , arm , bulk , glofo , soc , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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