Delle temperature raggiunte dal SoC Qualcomm Snapdragon 810 tutto il mondo ne è a conoscenza, e di conseguenza dei problemi di thermal-throttling, ma nonostante tutto abbiamo visto di recente tale SoC sui nuovi terminali di Sony.

Perchè il colosso Giapponese avrebbe optato per questa soluzione, quando tutti i produttori del settore hanno preferito evitare il SoC di Qualcomm nonostante le varie revisioni?

La risposta è molto semplice, e ce l'aveva data tempo fa la stessa LG, quando Samsung a fine Gennaio annunciò che nei suoi prossimi dispositivi top di gamma non lo avrebbe integrato: la novità riguarda il sistema di dissipazione.

Certo, sui dispositivi mobili non vi dovrebbe mai essere questo problema (data la natura e la teorica propensione dei chip a non raggiungere temperature elevate), ma a quanto pare è stato necessario adattare una soluzione più comune ai classici computer.

Difatti, tutti i nuovi modelli della serie Xperia Z5 integrano un sistema formato da due mini-heatpipes - con tanto di pasta termica - che vanno a diretto contatto con lo Snapdragon 810.

Secondo alcuni, che hanno potuto provare questi dispositivi agli stand dell'IFA 2015 di Berlino attualmente in svolgimento, gli smartphone non hanno subito alcun rallentamento durante i vari test, segno che tale soluzione sembra funzionare egregiamente (nonostante molti non ne siano a conoscenza).

É per caso arrivato il momento in cui valuteremo uno smartphone anche per il suo sistema di dissipazione? Staremo a vedere...

FONTE - WCCTFTech.com / VIA - Mydrivers.com

Pubblicato in: News, Mobile
Tags: compact , heatpipe , premium , qualcomm , snapdragon 810 , temperature , xperia z5

Autore: Vincenzo Mancuso
Esperto in: Smartphone, tablet e dispositivi mobile in genere

Cresciuto a pane, moto e squadrette segue il mondo dei pc dall'adolescenza ed inizia la sua carriera di newser del mondo tablet/smartphone attraverso il noto portale italiano Bitsandchips.it

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