Stando ad un'immagine riportata su FanlessTech, Thermalright presenterà a breve una versione "più grande" dell'ottimo dissipatore a basso profilo AXP-100.
Parliamo di una soluzione ideale per i sistemi compatti HTPC basati su piattaforme ITX e che prenderà il nome di AXP-200.
Le dimensioni salgono da 121 x 105 x 44mm a 153 x 140 x 60mm, per un peso complessivo che passa da 320g a 475g. Invariata la struttura: 6 heatpipe in rame nichelato (da 6 mm di diametro) partono dalla base lappata a specchio (anch'essa in rame nichelato C1100) per attraversare in maniera orizzontale il generoso radiatore in alluminio posto in semi-sospensione.
Il Thermalright AXP-200 sarà abbinato ad una ventola da 140mm montata in push o in pull e dovrebbe poter raffreddare passivamente CPU con TDP sotto i 35W.
FONTE: FanlessTech
Pubblicato in: News, Hardware
Tags: basso profilo , cpu cooling , dissipatore , htpc , low profile , thermalright
Ancora nessun commento. Dicci tu per primo cosa ne pensi!
Please login first.
Saints Row IV, nuovo trailer per il Giorno dell'Indipendenza (0)
03/07/2013 16:42, Mitch
La cazzata del giorno (337)
03/07/2013 15:36, Sasha
Buongiorno e buonasera (2991)
03/07/2013 15:23, Mega Man
Il SoC Qualcomm Snapdragon 800 mostra i muscoli nei benchmark sintetici (12)
03/07/2013 15:09, Sasha
Avvistato Kaveri in versione ES, test sotto BOINC (6)
03/07/2013 11:27, Sasha
Foxconn anticipa tutti e presenta il proprio smartwatch (1)
03/07/2013 11:19, Fottemberg
Il destino di Broadwell, tra l'eliminazione e il cambio nome (11)
03/07/2013 11:11, Fottemberg

Il Forum