E' simpatico notare come buona parte dell'utenza più evoluta, dal punto di vista informatico, nei forum affermi che Intel sia già pronta per produrre a 14nm, ma non lo faccia per il semplice motivo che AMD non riesce ad essere concorrenziale.

Questa affermazione potrebbe già essere smontata da una semplice constatazione: le CPU Haswell per il settore Desktop vendono poco, pochissimo, addirittura in Giappone vengono preferite le più “fredde” CPU basate su architettura Ivy Bridge. Questo ha reso necessario addirittura una politica commerciale simile a quella che AMD sta utilizzando le APU, attraverso il bundle di GRID2 per alcune CPU di fascia alta.  

Inoltre, perché Intel non dovrebbe produrre a 14nm già ora? Sarebbe un ottimo mezzo per avvantaggiarsi maggiormente in campo tecnico-produttivo nei confronti dei SoC ARM. Il mercato mobile è quello trainante oggi, e sarebbe stupido non approfittarne: sono stupidi in Intel, a schedulare Atom @14nm nella seconda metà del 2014, oppure c'è veramente qualche problema produttivo? A Wall Street vogliono delle risposte a riguardo. 

Queste constatazioni, comunque, potrebbero trovare ampi margini di discussione per essere rispedite al mittente, quindi forse sarà il caso di scendere maggiormente nel tecnico. Abbiamo già affermato più volte che ASML si trova in difficoltà nella produzione di macchinari EUV abbastanza potenti per permettere una produzione in massa a 14nm o inferiori, e di come Intel abbia probabilmente dovuto riprogettare il proprio nodo a 14nm, modificandone il target di riferimento: dalle CPU High Power ai SoC Low Power. 

Mentor Graphics, uno dei tre leader mondiali nel comparto EDA (Electronic Design Automation), la quale fornisce anche ad Intel i tool per progettare i microprocessori, ha pubblicato un interessante PDF sui problemi che si stanno incontrando nella progettazione a 14nm, disponibile a questo indirizzo, dal titolo “The impact of 14-nm photomask uncertainties on computational lithography solutions”. 

In linea generare si afferma che prevenire errori di stampa/produzione è diventato molto complesso ed esoso. Ad esempio, se fino ad oggi, con i processi a 28/22nm, si sono potute utilizzare le equazioni di Maxwell per studiare il campo elettromagnetico in 2D al momento della lavorazione dei wafer (le maschere erano abbastanza spesse da permetterlo), oggi serve studiare i campi elettromagnetici in 3D per prevenire eventuali problematiche di lavorazione, con un conseguente aumento smisurato nei costi di R&D anche nella progettazione (le maschere sono molto più sottili). Questo studio sulla lavorazione permette di evitare errori “di stampa”, minimizzando la percentuale di chip difettosi, quindi si rivela necessaria una sua evoluzione.   

In conclusione, non solo materialmente i macchinari sono ancora inadatti ad una produzione di massa a 14nm, ma anche i software di sviluppo devono essere ripensati per venire incontro alle nuove esigenze. Non solo Intel si trova in questa situazione, ma tutte le aziende che intendono lavorare sui processi a 14nm o inferiori, soprattutto se BULK. I processi SOI (PD-SOI, FD-SOI, HP-SOI) sono meno soggetti a queste problematiche.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , intel , mentor graphics , soc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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