Su Electronic Design è apparsa un'interessantissima intervista a Harry Luan, Chief Technology Officer e Vice President della divisione R&D di Kilopass. Interessantissima non tanto per i prodotti realizzati da Kilopass, principalmente memorie IP non volatili, quanto perché Luan ha affermato concetti che difficilmente un CTO di aziende più in vista potrebbe esternare in un'intervista pubblica.

Kilopass attualmente è impegnata nella transizione dei propri prodotti dal nodo a 40nm a quello a 28nm, quindi molte delle domande vertono su questo argomento.

Quando a Luan è stato chiesto quali ostacoli devono superare gli ingegneri nello sviluppo dei SoC a 28nm o con nodo inferiore, egli ha risposto: “Ideally, the SoC design team wants silicon-proven IP at the process node the design is targeting. Additionally, in this world of tight silicon supply at advanced process nodes, the design team will want to be able to take the design to more than one foundry. Thus, having an IP block that is fully qualified at multiple foundries for each process node is a real plus”.

Risulta evidente come i produttori più importanti di SoC (come Qualcomm, Apple, MediaTek, Broadcom e Texas Instrumens) si debbano rivolgere al più ampio numero di fonderie per la produzione. Rivolgersi ad una sola fonderia potrebbe rivelarsi fallimentare, nel vero senso della parola, se questa non dovesse riuscire a garantire una buona resa produttiva, in quanto la commercializzazione dei propri SoC si arresterebbe. Il disegnare un SoC in grado di essere prodotto da più fonderie minimizza questo rischio.

Questo è uno dei punti di forza dei SoC ARM, tanto semplici da progettare da poter essere adattati senza particolari problemi alle linee produttive delle fonderie di riferimento, le quali spesso utilizzano librerie, software o macchinari molto differenti tra loro.

A Luan viene poi chiesto che tipo si stress test vengono effettuati per emulare l'usura che si riscontra, teoricamente, utilizzando per 10 anni consecutivi il chip. Luan risponde così: “The JEDEC spec call for high temperature operating life (HTOL) and high temperature storage life (HTSL) tests. For our IP, the HTOL qualification tests perform a read operation while the chip is subjected to an elevated supply voltage and subjected to a temperature of 125 degrees Celsius. The HTSL test bakes the chip at 150 degrees Celsius unbiased for 1000 hours. During the bake, the NVM memory contents are read at 0, 168, 500, and 1000 hours to confirm data retention. In addition, electrostatic discharge (ESD) and latch up (LU)are also tested to meet JESD22”.

Test decisamente duri, che portano il chip di memoria a lavorare in condizioni estreme. Ad esempio il test HTSL porta il chip a 150° centigradi per 1000 ore. Durante il test le celle di memoria sono lette all'inizio (ora 0), dopo 168 ore, dopo 500 ore e alla fine (ora 1000) per controllare che il contenuto non si sia corrotto.

In ultimo, Luan ci informa di quanto dura il processo di realizzazione del SoC presso le fonderie, dal primo tape-out alla commercializzazione. Circa 9-12 mesi: “Assuming foundry shuttles are available when required, the process takes between nine and 12 months to complete from tapeout to packaged die to first-lot, second-lot, and third-lot qualification. The three lots are staged through the fab at least one week apart from each other”.

Si tratta sicuramente di un'intervista che porta alla luce aspetti poco conosciuti.

Pubblicato in: News, Tablet & Smartphone
Tags: fonderie , intervista , kilopass , luan , soc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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