In occasione del Computex 2013, Lian Li ha mostrato ai ragazzi di TechPowerUp un interessante case ATX per il quale è stata trovata un'ottima soluzione per l'integrazione del radiatore di un eventuale sistema di raffreddamento a liquido. In realtà quello trovato da Lian Li sembra essere il posto più ovvio e cioè davanti al piano della motherboard, al posto dello spazio dedicato al dissipatore per la CPU.
Nel Lian Li V360, un case micro-ATX, è presente uno spazio da 240 x 120 mm per integrare un radiatore il quale, tra l'altro, può essere facilmente rimosso per accedere alle parti della scheda madre direttamente al di sotto.
Fra le altre caratteristiche di questo chassis citiamo un alimentatore montato in alto, pareti e struttura completamente in alluminio come tradizione dell'azienda, singola baia da 5,25", cinque baie da 3,5" e tre da 2,5" a garanzia di spazio sufficiente anche per schede grafiche molto lunghe. Il sistema diu ventilazione include una ventola da 120 mm frontale, una da 120 mm posteriore, una da 80 mm superiore, una da 120 mm inferiore ed altre sul pannello laterale.
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Al Computex ADATA ha mostrato un modulo di memoria RAM DDR4 in versione Engineering Sample. Il modulo opera alla frequenza di 2133 MHz con una tensione di alimentazione pari a 1.2v ed è composto da chip marchiati Micron per una taglio complessivo di 8GB. E' chiaro che si tratta di frequenze conservative destinate a salire nel corso dei prossimi mesi visto che le DDR4 non saranno adottate prima del prossimo anno, inizialmente in ambito server e poi in quello consumer.
La cosa interessante è leggere tra le specifiche riportate sul cartellino che le DDR4 saranno disponibili anche nel formato DIMM a 288 pin. Inizialmente previste solo con piedinatura a 284 contatti, le memorie sono state aggiornate recentemente dal JEDEC (l'organismo che ne definisce gli standard) con l'aggiunta di 4 pin per supportare l'alimentazione a 12v. Questa modifica serve per poter implementare sui moduli DIMM un sistema di storage basato su memoria flash. Attualmente sono disponibili SSD "ibridi" basati su RAM + NAND, nelle quali le RAM fanno da sistema di caching, ma la soluzione implementata sulle DDR4 permetterà all'SSD d'interfacciarsi direttamente con il memory controller integrato nella CPU.
Fonte: Hardwareluxx
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L'annuncio delle CPU Haswell da parte di Intel è stato suddiviso in due momento distinti. Un paio di giorni fa il chipmaker ha tolto i veli dai modelli desktop e mobile quad-core mentre solo da poche ore scopriamo anche i dettagli delle varianti dual-core. Queste sono state progettate per un utilizzo prettamente sui notebook, o meglio sugli Ultrabook, tanto che per i computer fissi Intel prevede solo il modello Core i5 4570T.

Tutte le CPU vengono inquadrate all'interno di tre diverse famiglie indicate dalle lettere M, U e Y. La prima include modelli standard Core i7, Core i5 e Core i3 con TDP pari a 37 Watt progettate per notebook tradizionali. Tutti i modelli di questa famiglia dispongono tutti di tecnologia Hyper Threading e Turbo Boost tranne quelli Core i3. Il loro arrivo sul mercato è atteso nei prossimi mesi.
Tutti i modelli compresi nella famiglia U prevedono invece un TDP di appena 15W, chipset incluso. Essi infatti prevedono l'integrazione non solo delle componenti CPU, iGPU e IMC ma anche del chipset.
Infine i modelli della serie Y che, a fronte di un TDP ancor più basso e pari ad 11,5 Watt, continuano ad offrire architettura dual-core, tecnologia Hyper Threading, Turbo Boost per il Core i5, 3MB di cache L3 e GPU integrata HD4400 oppure HD4200 (GT2).
Questo l'elenco completo delle CPU dual-core:
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Basato sulla scheda madre Z87 Stinger, il pre-assemblato creato da EVGA si preannuncia un piccolo gioiellino della tecnica, capace di conciliare prestazioni da urlo ed un form factor davvero minimale, quello Mini-ITX.
TechPowerUp ed eTeknix mostrano attraverso le proprie foto la creatura della casa di Brea, capace di accogliere addirittura una scheda video Titan ed un i7-4770K nel caso si volesse davvero il massimo. La PSU è di fabbricazione FSP-Fortron di form factor 1U (Utilizzati anche sui server IBM), con certificazione 80+ Silver, il cui wattaggio è però ancora sconosciuto. FSP sul proprio sito ha alimentatori di tipo 1U con tagli fino a 700W, quindi non è impensabile che sia stato utilizzato un modello di pari o superiore wattaggio, appositamente realizzato in collaborazione con EVGA.
Particolarmente interessante è inoltre la mancanza del lettore ottico. Evidentemente Steam, Origin e le altre piattaforme di vendita online hanno detronizzato i vecchi supporti DVD secondo la casa americana.
Il reparto storage è affidato ad hard disk SSD, mentre è previsto sia un sistema di dissipazione classico ad aria sia un sistema di dissipazione completamente a liquido, così da realizzare una postazione quasi completamente inudibile.
Al momento non si conosce né la data di lancio, né il prezzo iniziale di commercializzazione.
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Sul sito cinese MyDrivers.com sono comparse le prime immagini di un NUC basato su Haswell, più precisamente del modello D54250WYK.

Tale NUC è basato su una CPU Haswell Core i5-4250U (Dual Core), operante alla frequenza base di 1,3 GHz (Max 2,6 GHz con il Turbo), e dotata di iGPU HD5000, operante alla frequenza base di 200 Mhz (Fino a 1GHz dinamicamente). Come è possibile osservare dalla foto, fa bella mostra di sé il South Bridge On-Package. Il consumo complessivo di CPU e SB è calcolato in 15W. Si spera, questa volta, che non sorgano problemi di surriscaldamento.
Completano la dotazione due slot DDR3 So-Dimm, due slot Mini PCI-E, una porta Sata III, una porta Gigabit Ethernet, quattro porte USB 3.0, una porta HDMI ed una Mini DisplayPort.
Il D54250WYK è atteso al debutto per il terzo quadrimestre dell'anno, al prezzo di 299$ tasse escluse, completo di 4GB di Ram ed un SSD da 64GB.
Hostess Intel allo stand dei NUC
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A prima vista il piccolo PC di Gigabyte sembrerebbe proprio un NUC (Next Unit Computing) ribrandizzato, ma se si va a guardare più a fondo le cose non stanno proprio così.
La casa taiwanese ha deciso di proporre un Mini PC in formato proprietario, così da creare un prodotto più piccolo e più leggero rispetto a quello di Intel. Il case sarà circa il 10% più piccolo, mentre il peso sarà di circa 400 gr.
Saranno presenti tutte le feature dei NUC Made by Intel di prossima generazione, come la connessione Wi-Fi, le porte HDMI e Mini DisplayPort ed un sistema di dissipazione semi-fanless, ed anche di più.
Gigabyte ha deciso di non attendere la commercializzazione di Haswell, quindi all'inizio punterà sulle CPU Ivy Bridge, giudicate più appetibili dal punto di vista del rapporto consumi/prestazioni. Saranno così disponibili, fin da questo giugno, modelli dotati addirittura di CPU i7-3537U. Probabilmente questo non pagherà dal punto di vista della potenza grafica, ma per navigare su internet o svolgere mansioni di videoscrittura saranno comunque ottimi. Altre CPU disponibili fin da subito saranno l'i5-3337U, l'i3-3227U ed il Celeron 1037U.
In un secondo momento (terzo quadrimestre) saranno disponibili modelli dotati anche di CPU basate su core Haswell, ed in particolare l'i7-4500U, l'i5-4200U, l'i3-4100U e l'i3-4010U.
Ma non ci si ferma ad Intel. Gigabyte ha intenzione di commercializzare una versione di Brix equipaggiata con le APU di AMD, Kabini in particolare, come si era vociferato qualche giorno fa. Si parla delle APU A4-5000, E2-3000, E1-2500 ed E1-2100. Considerata l'ottima accoglienza che le APU di AMD hanno ricevuto fin dall'esordio in Cina e, in particolare, Giappone questi Brix potrebbero rivelarsi dei veri e propri Best Buy.
Quale ciliegina sulla torta, Gigabyte ha intenzione di commercializzare anche il modello GB-XM1 (A8 + MXM), dotato di APU A8-5545M e capace di accogliere schede video della serie Mars su slot MXM. Un piccolo gioiellino.
In ultimo, Gigabyte commercializzerà i suoi Brix in due varianti, che si differenzieranno per l'altezza. I modelli più alti potranno accogliere, oltre i classici hard disk mSATA, fino a due hard disk da 2,5”.
Il prezzo iniziale di commercializzazione dei Brix non è ancora disponibile.
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AMD oggi lancia ufficialmente l'APU A-series Elite per desktop - nome in codice "Richland"- ma paradossalmente durante la conferenza conclusasi da poche ore al Computex di Taipei la star di turno per la casa di Sunnyvale è stata "Kaveri", ossia l'APU di prossima generazione che prenderà il posto di Richland a fine anno.
Lisa Su - General Manager Global Business Units - ha mostrato di nuovo Kaveri, sia in versione BGA che desktop, ed ha confermato che i partner di AMD hanno già ricevuto i sample funzionanti. In aggiunta è stata eseguita una breve live-demo con il gioco Devil May Cry su una piattaforma equipaggiata con la futura APU, ma senza specificare settaggi e prestazioni.
Sono disponibili anche immagini ad alta risoluzione del die di Kaveri. A quanto pare le stime sulla superficie pubblicate nei giorni scorsi (250~260mm2) sembra siano sbagliate perchè Damien di hadrware.fr, che ha avuto modo di effettuare una misurazione più precisa, parla di 200~210mm2. Quindi siamo su dimensioni del 14~18% più piccole di Trinity e Richland (246 mm2), ma ricordiamo che Kaveri è realizzato con tecnologia a 28nm mentre Trinity/Richland a 32nm. I margini di manovra per un'APU più potente sia sul fronte CPU che iGPU ci sono tutti, considerando che si parla di un aumento di transistor superiore al 15~20%, e che bisogna tener conto del fatto che in mezzo c'è una nuova architettura per entrambi i comparti.

Sempre durante il Computex la taiwanese ECS ha mostrato la prima mainboard con socket FM2+ (il socket che accompagnerà Kaveri su desktop). Come possiamo notare ci sono più pin rispetto al socket FM2, questo significa che sarà possibile montare Trinity e Richland su socket FM2+ ma non Kaveri su socket FM2.
Infine confermato il supporto alle memorie DDR3 sulla prima versione di Kaveri in uscita a ottobre/novembre.
FONTE: Computerbase
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Il gruppo FSP conferma il suo impegno e la sua missione di essere fornitore di soluzioni sostenibili e rispettose dell’ambiente. In tale direzione si muovono i prodotti che sono presentati in questi giorni al Computex 2013 a Taiwan.
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FSP ha presentato la nuova linea di alimentatori Aurum 92+ con potenze da 850 Watt, 1000 Watt e 1200 Watt. La serie Aurum 92+ e’ certificata 80 Plus Platinum con un’efficienza superiore al 92% ed è conforme alla nuova piattaforma Haswell di Intel.
FSP ha inoltre annunciato che sta lavorando al lancio di un alimentatore digitale per pc.
Questo alimentatore innovativo consentira’ agli utenti di poter controllare attraverso un’interfaccia software il carico di 3.3V/5V/12V controllando la temperatura all’interno del case e la velocita’ della ventola dell’alimentatore.
L’altra novita’ presentata da FSP al Computex e’ l’alimentatore Wall Mount Twinkle 65. Si tratta dell’alimentatore piu’ compatto e leggero al mondo. Twinkle 65 e’ piu’ piccolo di tutti gli altri alimentatori presenti sul mercato e pesa soltanto 100 grammi!
Twinkle 65 raggiunge un’efficienza energetica del 91%. La garanzia di 3 anni offerta da FSP certifica come la qualita’ e la sicurezza siano la priorita’ di FSP in tutti i suoi prodotti. Inoltre, gli 8 connettori intercambiabili per gestire i diversi brand di notebook ma sopratutto la presa di corrente intercambiabile assicurano la massima compatibilita’ di questo alimentatore in 157 nazioni.
La pagina web di Twinkle 65 è disponibile a questo indirizzo.
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La casa taiwanese evidentemente si è accorta del buon momento che sta passando la piattaforma FM2 di AMD, apprezzata sia dai videogiocatori sia dagli utenti che vogliono realizzare un buon HTPC.

Per venire incontro ai primi Gigabyte ha presentato al Computex la G1.Killer, basata su chipset A85X e caratterizzata da tutte quelle feature che hanno reso famose le schede della serie G1: un sottosistema audio curato da Creative Labs, il Sound Core 3D (lo stesso presente sulla Sniper con Chipset Z87), ed una scheda di rete Gigabit ad alte prestazioni per limitare le latenze (per i videogiocatori più esigenti).
Completano la dotazione 4 Slot per DDR3, la cui frequenza massima supportata è di ben 3000 Mhz, due slot PCI-16 x (16x/4x in caso di Crossfire), tre slot PCI-E 1x, due slot PCI 32 Bit, otto porte Sata III, quattro porte USB 3.0 (pannello posteriore) e le porte HDMI, DVI e VGA.
La CPU è sostenuta da un'alimentazione a 6 fasi mentre tutta la componentistica (condensatori, mosfet, ecc) è Made in Japan. Il Bios è immancabilmente di tipo UEFI. In ultimo, viene garantito il pieno supporto a tutte le APU Richland in via di commercializzazione.
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Tra le novità portate da Asus al Computex di Taipei troviamo la scheda video GTX 770 Poseidon appartenente alla serie ROG.
La caratteristica principale di questo modello è l'utilizzo di un sistema di raffreddamento ibrido che abbina una ventola CoolTech ad un monoblocco costituito da heatsink più waterclock. All'utente è offerta la possibilità di abilitare uno solo dei due meccanismi di raffreddamento (aria o liquido) oppure di farli funzionare in combinata per massimizzare la capacita di dissipazione del calore.
Altra particolarità è la scelta di Asus di sfruttare un PCB che non deriva dalle GTX 770 o dalle GTX 680. La GPU GK104-425 che equipaggia la GTX 770 Poseidon è infatti montata sul PCB della GTX 670 DirectCu 2, circuito che noi abbiamo analizzato a questo indirizzo e che si distingue per una sezione di alimentazione a 6+2 fasi Digi+ con tecnologia Super Alloy Power, con la porzione VRM dedicata alla GPU spostata in avanti.
Rispetto alle altre GTX 770 i connettori di alimentazione PCIe AUX tornano ad essere solo due da 6-pin (come sulle GTX 680 tradizionali). Considerando il maggiore power draw della GPU questo potrebbe limitare il potenziale di overclock "manuale" della scheda, fermo restando che il raffreddamento ibrido darà sicuramente una grossa mano alla funzione GPU Boost 2.0 e consentirà di abbassare notevolmente il valore di 'Temp target'.
Aggiornamento!
Controllando meglio la targhetta con le specifiche preliminari di questo modello notiamo che Asus non parla di GTX 770 Poseidon ma di GTX 700-series Poseidon. A questo punto considerando il PCB quella in foto potrebbe essere la GTX 760 Poseidon.
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Sapphire ha atteso il Computex di Taipei per la prima uscita in pubblico della HD 7990 ATOMIC.
Parliamo di una scheda con design inedito, diversa dalla Radeon HD 7990 di AMD e dalle HD 7990 custom di Powercolor/ VTX3D/Club3D, basata su due GPU Tahiti e che il produttore di Hong-Kong ha sviluppato come risposta diretta all'ARES 2 di ASUS (l'attuale scheda video più veloce al mondo).
I ragazzi di VR-Zone hanno immortalato le prime immagini di questo prodotto, ma non sono riusciti a captare le caratteristiche tecniche complete e le frequenze di funzionamento.
Notiamo il sistema di raffreddamento a liquido con ingombro single slot, il tasto Lethal Boost e la sezione di alimentazione affidata a tre connettori PCIe 8-pin AUX.
Ricordiamo che tempo fa si era parlato una Sapphire HD 7990 con 12 GB di VRAM on-board (6GB per GPU), sarà proprio l'ATOMIC ad avere questa caratteristica o dobbiamo aspettarci un ulteriore modello? (Sapphire HD 7990 12G Toxic ???).
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E3, i giochi per Xbox One giravano su PC con Win 7 e GTX 780? (8)
15/06/2013 09:01, Masciale
[Official Topic] AMD CPU "Vishera" (architettura Piledriver) (137)
15/06/2013 08:48, Masciale
2° Ritrovo... (163)
15/06/2013 08:46, Masciale
Intel e il PP maledetto: che fine hanno fatto i 14nm? (8)
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