Secondo quanto riporta la società di analisi SEMI, attraverso la ricerca SEMI World Fab Forecast, le spese sostenute dalle fonderie toccheranno un nuovo record il prossimo anno, superando le cifre spese sia nel 2007 (39 mld di dollari) sia nel 2011 (40 mld di dollari).

Saranno soprattutto le fonderie taiwanesi a permettere questo nuovo picco, pari a 42 mld di dollari, grazie all'arrivo di nuovi clienti di spicco e all'entrata di produzione di Processi Produttivi allo stato dell'arte. TSMC in particolare, per gestire le richieste di Apple e l'entrata in servizio dei 16nm FinFET, aggiornerà le proprie FAB con macchinari in grado lavorare un maggior numero di Wafer da 300mm, incrementando la capacità produttiva, e con nuove tecniche litografiche più efficienti.

* Cifre in miliardi di Dollari

Le spese sostenute a Taiwan passeranno dai 9,7 mld di dollari del 2014 ai 12 mld del 2015, mentre le spese sostenute dalle fonderie statunitensi subiranno solo un leggero aumento, passando dai 7,8 mld di dollari del 2014 ai 7,9 mld del 2015. Le fonderie coreane, attive soprattutto nel proficuo campo delle DRAM e delle NAND Flash, vedranno una crescita negli investimenti pari al 17,6% YoY, passando da 6,8 mld a 8 mld di dollari. Eccezionale quanto dovrebbe avvenire in Giappone, grazie sopratutto al successo commerciale di Toshiba nel campo delle memorie NAND Flash, ed in Europa, grazie a GloFo, al possibile successo della tecnologia FD-SOI di STM e all'aggiornamento della FAB di Kiryat Gat (Israele) da parte di Intel.

Questo studio dimostra, in conclusione, come il mercato delle fonderie Pure-Play sia in notevole crescita e come, al contrario, le case quali Intel, IBM e Fujitsu che producono tutto in casa (IDM - Integrated Device Manufacturer), debbano limitarsi nelle spese, cercando di gestire con oculatezza gli aggiornamenti, così da aggiornare quello che realmente si dovrebbe rivelare utile al proprio Business.

In ultimo, sempre secondo lo studio di SEMI, le fonderie IDM, che sono sempre stato il faro tecnologico nel campo della produzione, con processi produttivi avanzatissimi, vedranno ridursi considerevolmente il proprio vantaggio sui concorrenti. Le spese sostenute per questi aggiornamenti dalle fonderie Pure-Play, come è possibile osservare dal grafico qui presentato, saranno dedicate più che altro al miglioramento delle tecnologie produttive. Secondo SEMI, infatti, oltre il 90% di questi fondi verranno spesi per migliorare le FAB che già operano con Wafer da 300mm.

Pubblicato in: News, Enterprise/Business
Tags: 16nm , fujitsu , ibm , idm , intel , semi , taiwan , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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