Utilizzano la tecnologia “Vertical Vapor Chamber”, sviluppata inizialmente dalla divisione OEM industriale di Cooler Master, i nuovi dissipatori TPC 800 presentati ufficialmente nella giornata di oggi.

L'idea che sta dietro il Vertical Vapor Chamber è la distribuzione uniforme sull'intera superficie dissipante del calore generato dalla CPU, evitando un eventuale collasso termico garantendo una diminuzione del 50% della resistenza termica, una riduzione dei vortici e dunque del rumore generato dai flussi d’aria.

La superficie utile delle lamelle viene allo stesso tempo aumentata di 3 volte a garanzia di un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle alette. Cooler Master ha poi abbinato al TPC 800 una base in rame puro al 100% lucidata a specchio, speciale design del dissipatore, sistema di montaggio della ventola semplificato e tecniche di saldatura a rifusione migliorate, per spuntare prestazioni e comfort superiori.

Seguono le specifiche tecniche del modello TPC 800:

• CPU Socket
  • Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775
  • AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
• Dimensioni: 134 x 74 x 158 mm
• Materiali: base in rame, alette in alluminio
• Struttura: 2 Vapor Chamber, 6 Heatpipe da 6mm
• Peso: 826g
• Prezzo consigliato: 64 € IVA inclusa

Il TCP 800 sarà disponibile presso la rete ufficiale di distributori e rivenditori italiani del gruppo Cooler Master a partire dalla fine del mese di Luglio.

Autore: Dino Fratelli
Esperto in: CPU, schede madri, storage, tablet, audio

Laureato in Ingegneria Elettronica è stato caporedattore di uno fra i primi portali di tecnologia italiani e redattore di articoli per altre testate come Punto Informatico. Da sempre appassionato di hardware, audio e videogame.

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