TSMC e ARM hanno firmato un accordo di collaborazione di notevole interesse. Le due compaglie si impegneranno per realizzare congiuntamente presso le fonderie TSMC una versione funzionante del processo produttivo FinFET, da utilizzarsi prima di tutto con i nuovi futuri processori ARM a 64bit basati su architettura ARMv8.

Grazie a questa partnership entrambe le case godranno di notevoli vantaggi. TSMC potrà contare su un produttore Fabless molto attento alla fase di progettazione dei chip, e a detta di molti esperti la casa che produce i processori tecnicamente “più puliti”. Questo permetterà alla fonderia taiwanese di portare avanti il testing del processo produttivo FinFET su dei chip progettualmente ineccepibili, permettendo di capire cosa non va e cosa va nell'arco dello sviluppo del nuovo nodo.

ARM, invece, potrà immettere in commercio immediatamente, appena concluso lo sviluppo del nuovo nodo, i propri prodotti e conquistarsi una buona fetta di mercato nel settore dei server a basso consumo. Almeno queste sono le aspettative.

Cliff Hou, vice presidente del reparto ricerca e sviluppo di TSMC, ha affermato: “This collaboration brings two industry leaders together earlier than ever before to optimize our FinFET process with ARM’s 64-bit processors and physical IP. We can successfully achieve targets for high speed, low voltage and low leakage, thereby satisfying the requirements of our mutual customers and meeting their time-to-market goals”.

A parere di TSMC il nuovo processo produttivo a 20nm con tecnologia FinFET dovrebbe vedere l'operatività nella seconda metà del 2015, e potrà essere sfruttato per molti anni a venire. Già si sta studiando una sua implementazione anche con il nodo a 14nm.

Grazie a questa collaborazione TSMC dovrebbe diventare la quarta fonderia ad implementare in proprio la tecnologia FinFET, dopo Intel, IBM e GlobalFoundries.

Al contrario UMC, diretta rivale di TSMC, invece di sviluppare in proprio l'implementazione della tecnologia FinFET, i cui costi sono davvero elevati, ha deciso di utilizzare su licenza il processo produttivo sviluppato da IBM.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: dissipazione , EK , liquid cooling , liquido , waterblock

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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