Cadence Design Systems Inc. sta preparando un SoC basato su ARM destinato a venire prodotto con tecnologia IBM FinFET a 14nm, segno che tale processo produttivo ha ormai raggiunto la maturità, a livello teorico.

Questa notizia, dataci da EETimes, va a coadiuvarsi con quanto sta facendo GlobalFoundries, anch’essa impegnata profondamente nell’approntare i 14nm FinFET in collaborazione sempre con IBM. Come avevamo scritto alcune settimane fa, GF si sta impegnando notevolmente per rendere disponibile i 14nm in un lasso di tempo minimo, così da poter concorrere direttamente con Intel quale fonderia con il processo produttivo più avanzato. Questo permetterebbe a GF di chiamare a sé un maggior numero di clienti e di poter scalare la classifica delle fonderie conto terzi (attualmente è terza, dietro a TSMC e Samsung).
Anche UMC, la seconda fonderia di Taiwan, si sta applicando per utilizzare i 14nm, sempre con tecnologia IBM FinFET, ma per vedere i primi chip prodotti con tale PP bisognerà attendere il 2016-17. La tabella di marcia di UMC è molto meno aggressiva di quella di GF, in quanto come clienti ha principalmente produttori di chip di rete, audio e simili. GF, al contrario, dovrà e vorrà produrre SoC ARM, GPU e CPU.
Global Foundries, in ultimo, si aspetta di poter utilizzare il FinFET di IBM già con i 20nm, ma a ritmo ridotto, in modo da sfruttarli come banco di prova. Questo si renderà necessario per velocizzare il passaggio alla produzione in serie con questi ultimi.
Constatando l’impegno profuso da queste fonderie, Intel non sta certo perdendo tempo, e il passaggio a fonderia conto terzi potrebbe essere più veloce del previsto: la battaglia per accaparrarsi il maggior numero di clienti è cominciata.
Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , arm , finfet , global foundries , ibm , soc , umc
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