La fonderia taiwanese punta ad utilizzare il prossimo PP a 16nm FinFET anche per le GPU. Per il momento TSMC sta collaborando con Imagination Technologies per realizzare chip funzionanti delle nuove iGPU PowerVR della serie 6, di cui abbiamo parlato alcuni mesi fa.

Riguardo questa collaborazione si è espresso Cliff Hou, Vice Presidente di TSMC, a capo del reparto Ricerca e Sviluppo: “Just as memory drove silicon processes in the ‘80s and ‘90s, and CPUs drove processes further in the late ‘90s and ‘00s, high performance mobile GPUs for graphics and compute applications are one of the major drivers for our most advanced process technologies”.

Oggi sono i chip per il settore Mobile a trainare lo sviluppo di nuove tecnologie produttive, e questo implica il dover realizzare PP adatti anche, e soprattutto, ai chip grafici, cavallo di battaglia del SoC ARM.

Hossein Yassaie, CEO di  Imagination, ha confermato la visione di Hou: “Many of our licensees rely on TSMC to provide them with leading edge low power, high performance silicon foundry capabilities. Through advanced projects initiated under this partnership, Imagination and TSMC are working together to showcase how SoCs will transform the future of mobile and embedded products”.

Questa partnership potrebbe essere l'inizio per portare sui transistor 3D anche le GPU utilizzate nelle nostre schede video di videogiocatori, ma soprattutto potrà aiutare AMD nella realizzazione di APU più efficienti e potenti.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: finfet , imagination , powervr , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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