Junko Yoshida, giornalista di EETimes, ha fatto il colpaccio. E' riuscita ad intervistare il CEO di SMIC, principale fonderia cinese, carpendone alcune interessantissime informazioni.

Abbiamo già avuto modo di parlare di SMIC, impegnata in una rincorsa forsennata nei confronti delle principali fonderie taiwanesi, TSMC e UMC, e sembra che la roadmap stia procedendo senza impedimenti, grazie anche alla collaborazione di IBM: “In an exclusive conversation with EE Times at SMIC headquarters here, he touched on everything from the company’s sub 40-nm strategy to his view on fully depleted silicon on insulator (FDSOI) technology. He also covered SMIC’s relationship with IBM and financing for its Beijing fab expansion”

Secondo quanto viene riportato in questa intervista, sebbene SMIC sia attualmente indietro dal punto di vista dei processi produttivi rispetto a TSMC e GlobalFoundries, e lo sarà almeno fino al 2015, gode comunque di alcuni punti forza. Innanzitutto, poiché per il momento ha un numero di clienti relativamente basso, riesce ad essere molto efficiente, come spiega Tzu-Yin Chiu, CEO di SMIC: “Our customers are recognizing the quality of our service, and especially speed”.

Un altro importante punto a favore è giocato dalla differenziazione nell'offerta. Anticipando i tempi, SMIC è riuscita a crearsi un buon mercato riguardante i sensori CMOS e tutto quanto ruota attorno il settore Mobile: “Chiu also sees SMIC as a key CMOS image-sensor foundry. SMIC has identified a burgeoning demand for cameras in smartphones, feature phones, home security and surveillance”.

Questo sta permettendo a SMIC di avere un'ottima occupazione delle proprie FAB, pari al 91%, con tutto ciò che ne consegue (profitti record, ad esempio).

Per mantenere elevata la propria attrattiva, SMIC sta spingendo molto anche nella ricerca, così da poter offrire processi produttivi all'avanguardia: “We can’t lose our customers” afferma a tal riguardo Chiu.

Sebbene i 28nm arriveranno in ritardo rispetto a TSMC e alle altre fonderie concorrenti, cioè nel 2014, la fonderia cinese spera di recuperare terreno nel medio periodo. Ha già in cantiere i 20nm, sia planari sia FinFET, e sta valutando l'ipotesi di utilizzare il PP FD-SOI sviluppato da STMicroelectronis. Riguardo a quest'ultimo nodo, Chiu afferma: “From a pure physics’ point of view, I think FDSOI has very high potential. I think it gives a competitive device structure”. Se verrà utilizzato o meno dipenderà dalle rischieste dei clienti. Per il momento il tutto è ancora in alto mare.

A quanto pare TSMC, GloFo e Samsung hanno di che temere. SMIC ha piani faraonici di aggiornamento, e non vuole rimanere un anno di più una fonderia di secondo piano. A tutto vantaggio delle aziende Fabless.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: cina , eetimes , fonderia , smic , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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