Ajit Manocha, CEO di GloFo, ha le idee chiare sul futuro sviluppo del modello produttivo della propria azienda. Con un mercato Mobile in costante crescita, che probabilmente doppierà quello PC nel 2016, le fonderie dovranno adeguarsi.

GloFo, proprio per questo, punterà principalmente sui Processi Produttivi dedicati alla produzione di SoC, come dimostra anche lo sviluppo dei vari nodi BULK: sono tutti studiati per offrire il miglior compromesso tra potenza e consumi, in particolare i 14nm (14XM). Addio, con tutta probabilità, ai processi HPP per CPU Desktop (da qui, forse, il posticipo di Kaveri Desktop) nell'era post 20nm.

GloFo, secondo Manocha, nel prossimo futuro dovrà supportare cinque grandi sfide: “wafer cost, device architectures, lithography and EUV, packaging and the 450mm wafer transition”.

La grande battaglia, infatti, si giocherà sul fronte dei prezzi. Chi saprà garantire la resa più elevata diverrà, probabilmente, il vero campione tra le aziende Fabless produttrici di SoC Mobile, le quali saranno chiamate in maniera maggiore a collaborare con le stesse fonderie per soluzioni personalizzate.

Alla luce di ciò, AMD e nVidia, nel campo delle CPU e GPU, continueranno a perdere di interesse tra le fonderie di riferimento (GloFo e TSMC), e questo trend si sta già osservando: i prodotti dedicati al mercato PC di queste case devono continuamente essere riadattati per sfruttare PP nati principalmente per i prodotti Mobile, come ha anche affermato il giornalista Yusuke alcune settimane fa.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , amd , glofo , mobile , nvidia , soc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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