Secondo quanto riportano alcune fonti statunitensi ed asiatiche, i 14nm FinFET di Samsung stanno procedendo meglio del previsto, almeno per quanto riguarda la curva di rendimento. Ad ogni step la resa è costantemente migliore, e questo si traduce in un numero maggiore di chip funzionanti per wafer.

Se tale curva si manterrà costante come è avvenuto fino ad oggi, tra il terzo ed il quarto trimestre di quest'anno dovremmo vedere già i primi tape-out dei chip definitivi prodotti con tale nodo, tra cui il SoC A8 di Apple. Implicitamente, la produzione in massa dovrebbe cominciare nel primo trimestre del 2015.

Questo concorda perfettamente con le voci che volevano Apple abbandonare Samsung, per TSMC, per la produzione a 20nm dei propri attuali SoC A7 (per un Die Shrink) e del futuro A8, con un successivo ritorno a Samsung per i 14nm FinFET. Evidentemente Apple, già da alcuni mesi, è a conoscenza degli ottimi risultati della casa coreana in tale contesto, e la volontà delle due case di giungere ad un accordo sui brevetti ne è un'ulteriore conferma: perché perdere miliardi di dollari, derivanti dalla produzione dei SoC, per alcune futili questioni, come per esempio su chi ha il diritto di utilizzare il parallelepipedo con angoli smussati?

In sordina, ed aiutata da IBM, Samsung sta procedendo spedita verso il completamento del nodo a 14nm, e potrebbe completarlo prima di quanto preventivato, e soprattutto prima di TSMC (16nm FinFET), di GlobalFoundries (14nm XM) e di Intel (14nm 3D Tri-Gate).

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , apple , finfet , intel , samsung , soc , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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