Chiplet: l'evoluzione degli Interposer secondo AMD - Bits and Chips Skin ADV
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Come scrivemmo qualche anno fa, quando annunciammo in anteprima diverse specifiche dell’uArch Zen, tra cui l’estrema modularità dell’uArch stessa, oggi vogliamo anticiparvi un’altra innovazione della casa di Sunnyvale, che potrebbe essere commercializzata con Zen3 (2019-2020).

Oggi conosciamo diversi produttori che sfruttano tecnologie in grado di in grado di massimizzare l’utilizzo degli spazi, “impilando” diversi chip al fine di migliorare le latenze e la gestione degli spazi. Pensiamo alla tecnologia SiP (System-in-Package) utilizzata da Apple per il proprio SoC Apple S1 o da Altera/Intel per lo Stratix 10. AMD, però, sembra essere andata oltre.

Sfruttando l’esperienza maturata lavorando sugli Interposer (Soro ormai 15 anni!), gli ingegneri di AMD ne hanno sviluppato un’evoluzione che sfrutta i Chiplet (Qui il link ad un estratto del brevetto). Se fino ad oggi è stato possibile installare su un Interposer una singola CPU o GPU o FPGA o ASIC, con relativa memoria (HBM o HMC), in un prossimo futuro sarà possibile installare su un singolo Interposer diversi chip, trattandolo come il PCB di una scheda madre.

 

La tecnologia di AMD sembra un'evoluzione di quella studiata al Palo Alto Research Center (PARC)

 

Prepariamoci dunque a poter installare in un Socket un prodotto che conterrà una CPU, una GPU, un CTRL di rete, un Codec Audio, un CTRL USB e molto altro (Teoricamente sulla scheda madre potrebbero rimanere solo le porte di I/O e la sezione di alimentazione).

Non solo, ma sarà possibile realizzare sul medesimo Interposer diversi prodotti, lasciando libero il Chiplet che non serve: un package che conterrà solo CPU+GPU+HBM nel caso di una APU, oppure un package che può contenere CPU+Codec Audio+CTRL USB nel caso si voglia realizzare una CPU dedicata al mercato Enthusiast. I chiplet non sono altro che spazi sull’Interposer dedicati all’installazione di determinati chip, quindi alcuni possono essere lasciati vuoti (Pensiamo ai Chiplet come a quegli spazi per le GDDR5 lasciati vuoti sui PCB delle schede video quando vengono installati solo 4GB di VRAM invece di 8GB: possono essere commercializzate due schede video utilizzando il medesimo PCB).

Si tratta sicuramente di una tecnologia evocativa, che potrebbe fare la propria comparsa – almeno inizialmente – solo nel mercato Enterprise.

 


Pubblicato in: NewsHardware
Tags: amd , chiplet , interposer , parc , zen

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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